展锐服务器芯片,芯片“代号”背后的故事,你了解多少?

本文讲述了阿里巴巴的含光、玄铁和无剑三大芯片,华为的麒麟、巴龙等系列,以及紫光展锐的唐古拉5G产品的命名背后蕴含的品牌故事和技术创新。这些名字不仅体现了企业文化,还象征着性能、创新和未来趋势。

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每颗芯片自诞生起,都有属于它的“独一无二”。

因此,造芯,最重要的一件事情就是起个名字,最好是一个“有故事”的名字。

今天是中国品牌日,小编带大家盘点下近期一些热点芯片“代号”背后的那些“品牌故事”。

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阿里平头哥:手中无剑,胜在“芯”

众所周知,受马云影响,阿里巴巴很多员工很多都有武侠名字,就连芯片产品代号都有着浓厚的“江湖”气息。最为大家熟知的当属以上古神剑命名的三大芯片——“含光”“玄铁”“无剑”,三剑连发,冲出江湖。至此,平头哥集齐AI芯片(含光800)、高性能处理器IP(玄铁系列)和一站式芯片设计平台(无剑SoC平台),端云一体全栈芯片产品应运而生。

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含光,是上古三大神剑之一,这把剑的特点是“视之不可见,运之不知有,其所触也,泯然无际,经物而物不觉”。据阿里介绍,这种视之不可见、运之不知有,但用起来又很强大的感觉比较像人工智能芯片,所以取了这个名字。

含光800,号称全球性能最强的云端AI推理芯片,性能及能效比均全球第一。含光800采用台积电12nm制程工艺,含170亿晶体管,支持PCIe 4.0和单机多卡,它每秒可处理7.8万张图片,能效比达500 IPS/W;1颗含光800的算力相当于10颗通用GPU。

含而不露,光而不耀,恰如其分凸显了这颗AI芯片的“玄妙之处”。

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玄铁,是金庸小说中利刃兵器的珍贵材料,独孤求败的玄铁重剑,“重剑无锋,大巧不工”,讲究的是化繁为简。屠龙刀、圣火令、西门吹雪的宝剑、韦小宝的贴身匕首,以及最有名的郭靖夫妇熔铸成的倚天剑和屠龙刀,都是玄铁所制。屠龙、倚天的称号是“武林至尊,宝刀屠龙,倚天不出,谁与争锋”。

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用好材料铸好剑,这与平头哥发布的的“高性能处理器IP玄铁系”有类似的寓意。玄铁 910 支持 16 核,使用的是RISC-V 架构,在单核性能达到 7.1 Coremark/MHz,主频达到 2.5 GHz,比目前业界最好的 RISC-V 处理器性能高 40 %以上。它是一款应用于设计制造高性能端上芯片,应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

玄铁是基础、架构;

利器是产品、终端。

无剑,金庸小说中,独孤求败四十岁前使用玄铁重剑,“四十岁后,草木竹石均可为剑,渐进于无剑胜有剑之境。” “手中无剑,剑在心”,正如平头哥无剑平台并无芯片,但可帮助各路芯片设计企业“铸剑”。

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平头哥研发的的“无剑SoC平台”,是一个面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%。“无剑”的主要原理是让行业软硬件很好融合,铸一把“无芯胜有芯的”利剑。

华为:“神话故事”已不再是传说

比起阿里的武侠风,华为注册了整本《山海经》,曾引起不少关注。

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是认真的吗?

没错,他们确实把这些名字用在研发产品上了:

华为的手机芯片,叫“麒麟”;

华为的基带芯片,叫“巴龙”;

华为的服务器芯片,叫“鲲鹏”;

华为的服务器平台,叫“泰山”;

华为的路由器芯片,叫“凌霄”;

华为的人工智能芯片,叫“昇腾”……

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华为的操作系统,叫“鸿蒙”。

鸿蒙是什么意思?

鸿蒙,来自盘古的神话,指宇宙初开的混沌状态。鸿蒙初辟,天地始开。后来,世人通常把“鸿蒙”比作远古时期。

《红楼梦》第120回中也有提到,“我所居兮, 青埂之峰;我所游兮,鸿蒙太空。”

鸿蒙,代表着一切的起源,代表着从零做起,也代表着破开混沌的决心。

现在再看,“鸿蒙”既能体现了华为开天辟地的决心,也能感受到他们披荆斩棘的艰辛。

华为,通过产品名称向外界传达一种思考的角度:神话与现实,传统与科技,老故事与新寓意,希望与未来……结合这两年华为的处境和发展,颇有一种“我命由我不由天的”气节。

最新消息显示,日前,华为鸿蒙OS 2.0公测再开启。它堪称是目前国产“最强”的系统了。华为鸿蒙OS 2.0在游戏性方面要比安卓强,同时流畅度可以和iOS媲美。

不久的将来,华为鸿蒙系统、安卓、苹果IOS系统将成“三足鼎立”之势。

紫光展锐:情系唐古拉,5G远流长

自紫光展锐在2019年发布了首款5G基带芯片V510以来,已相继推出了两款5G智能手机芯片T7510和T7520。搭载T7510的5G智能手机已规模量产,采用全球首款6nm EUV工艺的5G芯片T7520已在今年初成功回片。

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在5G发展进入深水区的新阶段,展锐对5G移动平台进行系列化布局,将产品扩展为6系、7系、8系和9系,形成系列化的产品组合。

6系定位为5G普惠,高速稳定的连接普及到更广泛的用众群体,提升移动互联网体验;

7系产品体验升级,在性能、功耗、安全和生产力之间取得更佳平衡,为主流用户群体带来疾速、畅快的娱乐体验;

8系主打性能先锋,提供高性能、长续航、高速连接;

9系代表前沿科技,以更强劲的性能和技术优势,满足追求前沿技术和顶配品质的用户需求。

展锐唐古拉5G产品系列针对需求多样化的用户群体而打造,助力智能终端厂商开发灵活的差异化产品。

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据紫光展锐介绍,“唐古拉”命名取自长江发源地唐古拉山脉,孕育了璀璨的文明。展锐寄望5G以此为新起点,全力突破,孕育和推动千行百业的数字化变革,未来探索全新应用,在无人之地开拓绿洲。“

群“芯”璀璨

英特尔青睐周边的山川河流,如Everest系列处理器(珠穆朗玛峰), Intel十代酷睿Ice Lake处理器;

AMD曾钟情于F1赛道,如65nm四核:巴塞罗那赛道Barcelon;45nm六核:伊斯坦布尔赛道Istanbul等;

三星钟爱星座,如三星猎户座1080处理器;

联发科近来喜欢高端红酒,据报道,联发科即将推出的4nm 5G旗舰芯片代号则被命名为高端红酒“Le Pin”(仅次于“罗曼尼康帝”和“柏图斯”,比“拉菲”还要贵30%);

IBM则偏爱方向,如仿人脑芯片 True North(真北),是否寓意行业风行标暂无迹可寻,近期发布的全球首个2nm芯片制造技术,尚未公布名字。

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高通的骁龙888,则是为迎合中国手机厂商和用户而起的名字,连雷军都吃了一惊。

(此处插播一个瓜:麒麟985发布后,骁龙211的同学曾喊话“表示不服”)

尾声

“告诉我一个事实,我会去学习,

告诉我一个真相,我会去相信,

告诉我一个故事,我将永远铭记于心。”

所以,如果你有一款芯片,先给它展开一个故事,取个量身定制的名字吧~

(图片来源于网络,如有侵权请后台联系小编删除)

<think>嗯,用户想要了解展锐T710芯片的详细介绍,包括参数、功能和特点。首先,我需要从提供的引用资料中提取相关信息。引用[1]和[2]主要提到了T710的架构,包括CPU、GPU、NPU等部分。引用[3]虽然讲的是温控策略,可能对功能特点有帮助。引用[4]提到的是RK3588S,可能不相关,但需要确认是否有提到T710的地方,不过看起来没有,所以可以忽略。 首先,CPU部分,引用[1]提到T710采用8核架构,4个A75和4个A55,主频分别是2.0GHz和1.8GHz。GPU是IMG PowerVR GM 9446,主频800MHz,支持OpenCL和OpenGL,这点在引用[2]里也有补充。NPU方面,引用[1]提到异构双核架构,算力4.2TOPS,能效比超过业界30%。AI支持多种框架和模型量化,还有自研SDK,这些是功能特点。 多媒体能力方面,引用[1]提到4K编解码,无线通信支持802.11AC和BT5.0。制造工艺是12nm,来自引用[2]。温控策略在引用[3]里,虽然属于系统管理部分,但可能属于功能特点中的散热管理,可以简要提及IPA策略和温度控制点。 需要整合这些信息,分模块介绍,确保参数准确,比如NPU的算力是4.2TOPS,能效≥2.5TOPS/W。还要注意引用标注,比如参数来源引用[1]和[2],温控引用[3]。可能用户对AI应用和性能优化感兴趣,所以相关问题可以涉及AI部署、能效优势、温控机制等。最后检查是否有遗漏,比如是否提到开发板BU99,可能需要简要说明应用场景。确保回答结构清晰,分点明确,符合用户需求。</think>### 展锐T710芯片详细介绍 #### **一、核心架构参数** 1. **CPU设计** 采用**8核异构架构**,包含: - 4颗**Arm Cortex-A75**高性能核心(主频2.0GHz) - 4颗**Arm Cortex-A55**高能效核心(主频1.8GHz) 通过大小核协同实现性能与功耗的平衡[^1][^2]。 2. **GPU性能** 集成**Imagination PowerVR GM 9446**图形处理器,主频800MHz,支持: - OpenCL 4.0/1.2、OpenGL ES 3.0 - 浮点运算能力:128 FP32 FLOPs/Clock、256 FP16 FLOPs/Clock 适用于图形渲染和AI计算加速[^2]。 3. **NPU与AI算力** - 采用**异构双核NPU架构**,综合算力达**4.2TOPS** - 能效比≥2.5TOPS/W,超业界平均水平30% - 支持TensorFlow、Caffe等AI框架,提供自研SDK简化部署[^1][^2]。 #### **二、功能特性** 1. **多媒体处理** - 支持4K@30fps视频编解码 - 集成ISP(图像信号处理器)和VDSP(音频处理器),优化音视频处理能力[^1]。 2. **通信与连接** - 无线通信支持802.11ac Wi-Fi和蓝牙5.0 - 适用于智能终端、IoT设备等场景[^1]。 3. **制程与能效** - 基于**12nm工艺**制造,平衡性能与功耗 - 温控策略采用**IPA算法**(PID控制),通过动态调频/调核应对高温(如70℃触发降频,85℃强化控温,113℃重启保护)[^3]。 #### **三、应用场景** 主要面向高性能AI开发(如BU99开发板)、智能机器人、边缘计算设备、AI摄像头等领域,满足复杂场景的算力需求[^1][^4]。
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