ad软件画pcb方法总结_PCB各层介绍及AD软件画PCB时的规则

好久没画过板了，最近因为工作关系，硬件软件全部得自己来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner。以前做过点乱七八糟的笔记，本来想回头翻看一下，结果哪儿也找不到，估计已经被不小心删掉了。 曾经挺熟悉的东西，现在一打开竟然处处遇坎儿，很多操作都忘记了，看来不留好笔记是不行的，不然很多东西过段时间不用，再用的时候就跟新学一样了，还得到处找资料。吸取教训，以后有点什么小note都要有条理的记录收藏起来。

PCB各层说明：丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。用来画器件轮廓，器件编号和一些图案等。 信号层(SignalLayer)：对于两层板，主要是TopLayer和BottomLayer层。多层板的话还有若干个中间层(Mid)内部电源/接地层(Internal Planes)：内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层。

阻焊层(Solder Mask)：绿油覆盖层。这一层是负片输出。阻焊区域一般比焊盘区域稍大。AD9中可通过规则设置阻焊层的大小，如下图。

锡膏防护层(Paste Mask)：这一层主要用来制作钢网，这一层不用发给PCB厂家，而应发给回流焊厂家。也是负片输出。锡膏层一般比焊盘区域稍小。AD9中可通过规则设置锡膏层的大小，如下图(下图中的规则是锡膏层与焊盘区一样大。锡膏层只能比焊盘区小或一样大，否则锡膏层略大可能引起相邻的焊盘短路)。

禁止布线层(Keep Out)：圈定布线区域。(只针