小米5主板原理图_小米5手机拆机图解教程

拆卸屏蔽罩&主板功能标注

SOC：骁龙820(MSM8996)，14nm FinFET，64位Kryo 4核，最高主频2.15 GHz;

GPU：Adreno 530图形处理器624MHz;

RAM：SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道;

POWER 1 Management IC：高通PMI8994;

POWER 2 Management IC：高通PM8996;

SPEAKER DRIVER IC：NXP TFA9890A;

NFC: NXP 66T17;

AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335;

POWER AMPLIFIER MODULE：SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。

ROM : TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64GB;

Quick Charge IC： 高通SMB1351，Quick Charge 3.0快速充电;

Wi-Fi/BT IC：高通 QCA6164A;

RF TRANSCEIVERS：高通WTR3925，支持所有蜂窝模式和2G、3G 及4G/LTE频段;同时，集成GPS，GLONASS和北斗卫星导航系统。