地平线机器人_地平线在深圳推出新一代AI芯片，瞄准智能汽车和物联网市场

9月9日，AI芯片独角兽地平线于在深圳宣布推出全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片平台——地平线旭日 3。

据介绍，旭日 3 系列采用台积电 16nm工艺，AI性能将实现芯片算力优化。地平线还提供从模型训练到芯片部署，从端到端的软件栈，从而降低AI应用方案的开发门槛。旭日3芯片有两种版本：旭日3M和旭日3E，分别对应高端和低端市场。

据了解，目前地平线AIoT面向的主要场景覆盖边缘计算、智能屏幕、智能通行、交互机器人、车载后装和智能摄像机6大领域。

地平线联合创始人兼技术副总裁黄畅表示，我们发现AI芯片面临的一大挑战，是算法演进速度远超硬件改进速度，致使评估芯片AI性能的方法与算法发展之间存在脱节的现象。为了更真实地反映每一款芯片在不同应用场景下的AI性能，地平线提出了MAPS评测方法。MAPS 关注的是任务最终效果与性能，在合理的精度范围内，评估芯片的平均处理速度。

地平线创始人兼CEO余凯

“我们致力于打造车规级AI芯片，赋能智能汽车领域。”地平线创始人兼CEO余凯说，在智能汽车之外，地平线也看到另一个蓝海——智能物联网市场。旭日3芯片面向AIoT场景需求，在设计过程中采用算法、计算架构及编译器联合设计，使芯片在功耗几乎不变的情况下，AI性能可提高数倍。

去年8月，地平线宣布量产中国首款车规级人工智能芯片——征程2.0芯片。据悉，车规级人工智能芯片需要满足“高安全性、高可靠性、高稳定性”的技术标准要求，产品开发周期长，难度大。此前地平线已同奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等国内外顶级Tier 1和汽车厂商，以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK电讯等科技公司及出行服务商达成战略合作。

余凯透露，从2017年第一代旭日芯片推出至今，旭日1和旭日2芯片的出货量已将近百万，此次推出的旭日3芯片计划在三年内实现千万级的出货量目标。

采写：南都记者 孔学劭