eMCP/eMMC
,嵌入式存储应用解析【手机篇】
2013
年以来,智能手机、平板电脑持续走热,存储器件作为智能硬件设备关键元器件
也伴随市场需求不断演进迭代,存储器件存在于智能手机中的形态也与时俱进着。
目前市场上主流智能手机
CPU
与存储器件搭配大致分为三种形式:
一是搭配
Raw NAND
加
LPDDR
,二是搭配
eMMC
加
LPDDR
,三是搭配
eMCP
。
一、搭配
Raw NAND
加
LPDDR
CPU
本身具备主控的功能,
搭配
Raw NAND
加
LPDDR
,
NAND Flash
用于数据存储,
LPDDR
保证手机足够的内存空间,同时
CPU
为
Flash
不断更新制程提供兼容性保障,
在低端智能中
使用较多。
二、搭配
eMMC
加
LPDDR
将手机
CPU
与
LPDDR
进行叠加,封装在一个芯片内。智能手机就相当于小型的
PC
,除
CPU
外,还需“硬盘”做存储,
eMMC
在智能手机中便担此重任,它将主控与
NAND
Flash
集成为一体,通过内在的主控管理
Flash
,这样
CPU
可不再为
Flash
不断更新制程而烦恼兼
容性问题。
三、
搭配
eMCP
从结构上来说,
eMCP
相较于
eMMC
是更高阶的存储器件,
它将
eMMC
与
LPDDR
利用
现代先进封装技术封装在同一个芯片内,
在减小体积的同时也减少了电路连接设计,
是目前
智能手机的主流应用方案,市场上流通的手机
CPU
均同时支持
eMMC
与
eMCP
。
目前市场上手机存储解决方案平台众多,为缩短手机厂商的研发和新产品上市时间,存
储解决方案厂商纷纷瞻前性的出台手机存储解决方案,
以国内存储与电子微型化品牌
BIWIN
为针对目前主流的手机存储平台推出的解决方案为例。
1
)
MTK
平台手机嵌入式存储解决方案
•
Flash
严重缺货的情况下,为客户提供稳定供货
在智能手机及各种固态硬盘的强劲需求下,
中高端手机强劲的订单追加动能持续,
使高
容量
eMMC/eMCP
的需求强劲,在手机出货量与存储容量双双成长的态势下,
NAND
Flash
供货持续吃紧。许多厂商面临缺货的情况下,
BIWIN
凭借凭借着
21
年的经验积累和稳固的
上下游资源,依然持续满足客户高品质的存储需求。
•
完成
MTK
平台的验证