三星emcp型号详解_嵌入式存储产品发展趋势：uMCP取代eMCP序幕拉开

日前，三星推出了新一代uMCP，基于UFS 3.1和LPDDR5，相较于三星在2019年底量产的uMCP产品(LPDDR4X和UFS多芯片封装)，将具有更高的性能优势。

除了三星，美光在2个月前也开始批量生产uMCP5，也是基于LPDDR5与UFS 3.1进行多芯片封装的产品。三星和美光多芯片封装uMCP解决方案将成为中端5G手机最佳解决方案。

2023年uMCP市场份额有望超过10%，会逐步替代eMCP

uMCP是基于eMCP延伸而来，eMCP大家都比较熟悉，是eMMC(NAND Flash+控制芯片)和低功耗的LPDDR封装在一起，目前仍广泛用于中、低端手机中。然而，eMMC规范标准发展到eMMC 5.1之后进展缓慢，这导致eMCP在性能上无法更上一层楼。

随着手机市场竞争越来越激烈，AI、4K视频录制、5G等技术发展，UFS在旗舰手机中的广泛应用，尤其LPDDR5和UFS3.1的发展趋势，uMCP也越来越受到中端手机的青睐，预计到2023年uMCP的市场份额可超过10%。

另一方面，自2014年以来，eMCP之所以仍在市场上占有一席之地，得益于其高度集成的特点，因为eMCP是eMMC和LPDDR两颗芯片封装而成。对于终端厂商而言，相较于PoP +分立式eMMC或UFS的解决方案，eMCP或uMCP可以简化手机PCB板的电路设计，节省空间࿰