pcb成型板aoi检测_PCBA检测技术与工艺标准

名词/术语

1、SPI：Solder Pasting Inspection的简称，即焊膏涂敷检测。

2、AOI：Automated Optical Inspection的简称，即自动光学检查。

3、AXI：Automatic X-ray Inspection的简称，俗称X-ray，即自动X射线检查。

4、ICT：In—Circuit—Tester的简称，即自动在线检测仪。

5、FP：Flying Probe的简称，即飞针检测。

6、FT：Functional　Tester的简称，即功能检测。

7、比对卡：一种检查PCB插件或焊接结束后缺件、错件、极性相反等组装缺陷的简易工装，在薄片状防静电材料上对应于PCB通孔插装器件的位置打上相应形状的孔，将其放在插装完成的PCB板上便可以简易地目测插装器件的正确与否。

一、PCBA检测工艺流程

PCBA检测工艺总流程如图所示：

PCBA检测工艺总流程

注：各种检测方法对应的检测设备及安装布局一般分为在线(串联在流水线中)和离线(独立于流水线外)两种。在以下条件前提下应优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率：

二、检测技术∕工艺概述

适用于PCBA产品的检测技术主要可以分为：焊膏涂敷检测SPI、自动光学检查AOI、自动X光检测AXI、在线检测ICT、飞针检测FP，以及功能检测FT等。

1、自动光学检查(AOI)

检测原理：AOI检测仪自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，检测的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整；

检测的功能与特点：