pcb成型板aoi检测_PCB生产工艺流程

PCB生产工艺流程

佩特科技在广州地区有着多年的PCB生产经验，并且在行业内已经形成良好口碑，专业的PCB生产、严格的PCBA生产管理规范，造就了佩特科技在行业内的好口碑。公司内的研发部门——思科德技术中心更是具备独立研发能力，能满足不同客户的各种PCB定制需求。作为专业的PCB生产厂，佩特科技也有自己的规范PCB生产工艺流程。

1、发料

PCB之客户原稿数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后，所进入的第一站，依工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、PCB之材质、层别数目等送出制材。简单来说，即是为制作PCB准备所需的材料。
2.、内层板压干膜
干膜（Dry Film）：是一种能感光, 显像, 抗电镀, 抗蚀刻的阻剂。是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上。水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成为有机酸的盐, 可被水溶掉, 其组成水溶性干膜，以碳酸钠显像，用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作。此步骤即将处理完之PCB表面”黏”上一层会进行光化学反应之水溶性干膜，可经感光以呈现PCB上所有线路等的原型。
3、曝光
压膜后的铜板, 配合PCB制作底片，经由计算机自动定位后进行曝光，进而使板面的干膜因光化学反应而产生硬化，以便后来的蚀铜进行。
4、内层板显影
将未受光的干膜以显影药水去掉留已曝光的干膜图案。
5、酸性蚀刻
将裸露出