多点温度检测上位机显示_明德扬FPGA案例分享：温度检测工程

温度检测工程

本工程利用MDY的MP801开发板实现

工程功能：

本工程利用开发板中的温度传感器模块、串行接口模块以及数码管和蜂鸣器，实现实时检测、显示温度和温度超限报警以及返回温度数据的功能。

数码管从左往右数，第一个数码管用于显示温度的正负(正0负-)，第二、三、四个数码管用于显示温度的整数位，后四位数码管用于显示温度的小数位。

温度的报警上下限可以通过修改温度传感器的指令参数来修改，高于或低于设置报警上下限则蜂鸣器响。

以下为上位机接收MP801开发板和点拨开发板返回的温度数据的效果图：

Ps：关于温度传感器的相关指令请下载阅览相关文档。

以下是MP801开发板外部接口的示意图：

以下是MP801开发板温度传感器检测到温度为+030.5000摄氏度时的效果图：

以下是MP801开发板温度传感器检测到温度为+025.9375摄氏度时的效果图：

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