复合消隐信号的作用_电子封装用环氧树脂/氮化硼导热复合材料的研究进展

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何亭融 曲绍宁 尹训茜

(山东科技大学 材料科学与工程学院)

摘 要：

环氧树脂(EP)是常用的电子封装材料，向环氧树脂中添加高导热氮化硼(BN)填料是提高环氧树脂复合材料热导率的有效方法之一。本文介绍了电子封装用环氧树脂基复合材料的导热机理，综述了近年来电子封装用环氧树脂/氮化硼复合材料的研究进展，最后展望了环氧树脂/氮化硼导热复合材料的发展前景。

0 引言

随着社会的发展，电子产品也得到迅速发展，越来越多的电子产品向小型便携化、快捷多功能化方向发展。由于电子元件的集成变得密集，运算速度大幅提高，电子元件在高频下工作产生的热量更加集中，热量积累更多，从而造成产品性能大幅下降。电子器件的温度每超过额定温度2 ℃，其可靠性将降低10%；由变压器热老化定律可知，变压器绕组的绝缘温度在 80～130 ℃时，温度每升高6 ℃，绝缘老化速度将增加一倍，预期寿命将缩短一半。为了提高电子设备的性能稳定性和使用寿命，需要提高电子封装材料的导热性；同时，为了保证电子设备的信号传输速度和减小信号损失，还需要电子封装材料具有较低的介电常数和介质损耗。因此开发高导热低介电封装材料对下一代高性能电子器件与设备的开发具有非常重要的意义。

环氧树脂(EP)具有价格低、固化成型简单、粘合力高、稳定性好、耐化学品性能好、力学性能高、电绝缘性能优良等特点，在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到了广泛应用。但是EP存在韧性差、热导率低(0.2 W/(m·K))、热稳定性差等缺点，提高环氧树脂的热导率是其作为电子封装材料的关键。

氮化硼(BN)具有优良的性能，其热导率为30～330 W/(m·K)，介电常数较低(1.6～3.5)，且具有高体积电阻率和耐高温特性。BN有无定型、立方型、六方型3种晶型，最常见的是六方型氮化硼(h-BN)。h-BN具有和石墨相同的片状结构，也被称为“白色石墨”，即使在2 000 ℃高温下，h-BN的电阻率也高达1 900 Ω·cm 。

本文以无机材料BN为切入点，介绍填充型环氧树脂基复合材料的导热机理，综述国内外有关EP/BN导热复合材料的研究进展，并指出目前存在的问题以及未来的研究方向。

1 导热机理

固体内部的导热载体有电子、声子、光子3种。金属是通过大量电子传热，无机非金属是通过晶格的热振动来传热，即声子传热。聚合物由于分子链的无规缠结，分子量大，分子量的多分散性及分子链振动对声子的散射，导致无法形成完整晶体，热导率低。提高EP的热导率有两种方法，一是合成具有高度结晶性或取向度的本体EP；二是在EP基体中引入高导热填料，制备填充型复合材料获得高导热性能。因为制备高导热本体EP工艺复杂，成本较高，所以目前大多采用填充填料的方法制备高导热EP 。填充材料分为无机材料、碳材料、金属材料等，由于碳材料和金属材料的填充在提高EP导热性的同时也会提高其导电性，不适合作为电子封装材料。

目前填充型导热聚合物的导热机理主要有导热通路理论、逾渗理论和热弹性系数理论，其中最为普遍的是导热通路理论。当填料用量较少时，复合材料会形成海岛结构，填料作为分散相被聚合物基体孤立，不能相互联系，对提高导热系数作用不大；当填料用量到达一个临界值时，填料成为连续相ÿ