氮化硼纳米片原位负载纳米氧化硅杂化填料|立方氮化硼粉体的表面改性修饰|水溶性六方氮化硼纳米片(BNNS)|茶多酚修饰氮化硼纳米片分散液

环氧树脂（EP）具有价格低、固化成型简单、粘合力高、稳定性好、耐化学品性能好、力学性能高、电绝缘性能优良等特点，在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到了广泛应用。但是EP存在韧性差、热导率低（0.2 W/(m·K)）、热稳定性差等缺点，提高环氧树脂的热导率是其作为电子封装的关键。

氮化硼（BN）具有优良的性能，其热导率为30～330 W/(m·K)，介电常数较低（1.6～3.5），且具有高体积电阻率和耐高温特性。BN有无定型、立方型、六方型3种晶型，最常见的是六方型氮化硼（h-BN）。h-BN具有和石墨相同的片状结构，也被称为“白色石墨”，即使在2 000 ℃高温下，h-BN的电阻率也高达1 900 Ω·cm 。

本文以无机物BN为切入点，介绍填充型环氧树脂基复合物的导热机理，综述国内外有关EP/BN导热复合物的研究进展，并指出目前存在的问题以及未来的研究方向。

1 导热机理

固体内部的导热载体有电子、声子、光子3种。金属是通过大量电子传热，无机非金属是通过晶格的热振动来传热，即声子传热。聚合物由于分子链的无规缠结，分子量大，分子量的多分散性及分子链振动对声子的散射，导致无法形成完整晶体，热导率低。提高EP的热导率有两种方法，一是合成具有高度结晶性或取向度的本体EP；二是在EP基体中引入高导热填料，制备填充型复合物获得高导热性能。因为制备高导热本体EP工艺复杂，成本较高&#x