联发科的芯片
在华为宣布将推出针对车联网,AR应用,智能家居,商店,智能工厂等新的物联网应用推出鸿蒙操作系统后,联发科也动手了,今日联发科宣布将为支持物联网应用推出i700芯片组;
联发科推出了一款用于人工智能物联网的新芯片组 - i700(i500的后继产品)。即使按照智能手机标准,它也非常强大,因此它可能会在智能显示器,高端安全摄像头和其他要求更高的应用中找到自己的位置。
联发科的芯片
与i500相比,它采用双核NPU,可将面部检测速度提高五倍。该芯片组支持Android神经网络API,以及最流行的深度学习框架。
它可以连接到单个3200万像素的摄像头或2400万像素 + 1600万像素的双摄像头设置。在后一种配置中,它可以利用其内置的深度感应引擎和距离估计。另外其支持的姿势估计和运动跟踪可用于健身和AR应用。以120fps运行相机允许芯片组跟踪快速移动的物体。
联发科的芯片
联发科技i700可以运行Android。它有一个八核处理器,分别有两个Cortex-A75内核和两个分别位于2.2GHz和2.0GHz的Cortex-A55内核。 GPU是一款时钟频率为970MHz的IMG PowerVR GM 9446。该芯片组可以连接到8GB、工作频率为1866MHz的LPDDR4x RAM上。
对于连接,该芯片支持用于本地连接的Wi-Fi 5(2x2 802.11ac)和蓝牙5.0。它还可以支持 用于移动应用的Cat.12 LTE调制解调器。
联发科技的i700处理器
正如我们所说,它非常强大 - 对于智能扬声器来说太强大了。联发科在智能建筑的访问控制,支付认证的面部识别,健身和娱乐设备,甚至工厂和仓库中的一些自动驾驶汽车(如亚马逊仓库中的机器人)中等场景都可以应用。
首批配备i700的设备将于2020年问世。