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我国在芯片设计行业发展迅猛，但产品仍然严重依赖进口，经过中兴、华为事件，自主可控的重要性再一次摆在了人们面前。芯片技术一直是国内最缺稀的，国内企业起步慢，在技术上并没有其他国外厂家那么先进，但是如今国内芯片也在奋起直追。
从目前产业的情况看，国内芯片设计产业发展在移动通信和特定细分领域取得了不错的成绩，甚至做到了全球领先，但在高端通用芯片尤其是CPU、GPU、模拟芯片等领域与国外仍然有较大差距，振兴国内半导体产业、早日实现“中国芯”任重而道远。
下面跟着小编一起看看芯片内部构造是怎样的？带你一探究竟!
用电子显微镜观察，电子芯片内部！
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我们日常生活中几乎所有的电子产品都会用到芯片，芯片对于电子器具的作用好比大脑对人体的作用。
芯片的制造技术十分尖端，融合了多个领域的知识，芯片的内部到底是怎样的呢？
我们用一个比较典型常见的芯片为大家介绍一下。
电源管理芯片是一直常见的芯片，这种芯片的结构我们分为几部分来说，第一部分是芯片的外观，正面是激光打标的编号和型号，反面是割痕，这个割痕是由整版镀锡之后切开产生的。外层下面就是一些部件，由半导体和功率电感装置组成。
芯片的最底部就是焊盘和镀锡的地方，只有一次厚度只有16um。芯片内部的电子器件尺寸都十分的小，整个芯片的尺寸只有3*2.5*9mm，功率电感装置的尺寸是2*1.2*0.5mm，半导体的尺寸最小只有1.4*0.9*0.3mm。芯片每两个焊接口的距离最大仅为1纳米。
由于尺寸太小，而且内部除了电子元器件之外还要安排线路的位置，所以制作工艺太过于繁琐，对于生产机器的精度要求也很高，所以芯片的生产一直是世界很多国家的难题。
一个发展中国家，例如中国这样的发展中国家，从零开始建设芯片生产链都需要近20年的时间，所以对于很多发展中国家，芯片的来源都是进口。
芯片生产的最好的国家当属美国和德国，这两个国家是世界上最早开始生产芯片的国家，在芯片领域他们拥有最好的技术人才和最完整先进的芯片生产链，在芯片市场上有一定垄断地位。
芯片也叫做集成电路或者微电路，世界上第一个集成电路是在1958年诞生的，是由美国人杰克.基尔比，在集成电路诞生42年之后他被授予诺贝尔奖，没有他就没有如今的半导体产业。
集成电路可以依照模拟或者数字分为数字集成电路，模拟集成电路，另外还有一种混合信号集成电路。数字集成电路在传递信息方面见长，模拟集成电路在控制电路方面应用较多。
来源：SMT行业头条
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