利用计算机软件温度补偿,一种计算机硬件设备专用温度补偿系统的制作方法

本实用新型涉及一种计算机硬件设备专用温度补偿系统，属于计算机硬件散热技术领域。

背景技术：

计算机(computer)俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。

目前个人计算机的散热器主要有顶吹式和侧吹式两种，它们都包括有一个散热风扇，其散热的工作原理如下：先将软硬件设备的热量传导到与其连接的散热片上，然后散热风扇将散热片上的热量吹到机箱里，最后通过电源风扇和系统风扇将机箱中软硬件发出的热量排出系统。上述散热方法主要有以下缺点：(1)热量先排放到系统中，容易导致系统环境温度过高，会造成系统中环境温度较高，这对硬盘、显卡、主板及电压调节模块(VRM，Voltage Regulator Module)等部件散热不利，导致在高温环境下，许多软硬部件温度达到甚至超出许可范围，给系统正常运行带来安全隐患；(2)散热风扇是目前计算机系统中的最大噪声源，散热风扇的转速是与软硬件温度相关，当软硬设备温度较高时，散热风扇转速也会较高，系统噪声也会较大。为此，需要设计一种新的技术反感，能够综合性地克服上述现有技术中存在的不足。

技术实现要素：

本实用新型正是针对现有技术存在的不足，提供一种计算机硬件设备专用温度补偿系统，在满足便携性的前提下，能够提高对计算机硬件设备的散热效果，避免了高温对计算机硬件设备的安全隐患，延长了计算机的使用寿命，同时能够降低散热系统产生的噪声污染，具有较好的安全性能，满足实际使用要求。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案如下：

一种计算机硬件设备专用温度补偿系统，包括：温度补偿管，所述温度补偿管包括第一温度补偿管、第二温度补偿管、第三温度补偿管及第四温度补偿管；

所述计算机硬件设备专用温度补偿系统还包括温度补偿系统，且所述温度补偿系统与所述第一温度补偿管、第二温度补偿管、第三温度补偿管及第四温度补偿管均相连通设置；

所述计算机硬件设备专用温度补偿系统还包括计算机设备内的散热风扇，且所述散热风扇上设置有与所述温度补偿系统相连通的连通管。

作为上述技术方案的改进，所述温度补偿系统包括温度补偿室，所述温度补偿室上设置有温度补偿进口和温度补偿出口，所述温度补偿室内设置有温度感应介质和引风机组及配合使用的传递丝管。

作为上述技术方案的改进，其中，所述第一温度补偿管、第二温度补偿管、第三温度补偿管及第四温度补偿管是贴附承载计算机硬件设备的壳体内侧壁设置，所述温度补偿系统是贯穿承载计算机硬件设备的壳体内外侧壁设置。

其中，本发明所述承载计算机硬件设备的壳体包括计算机显示屏外壳、主机外壳等；本发明所述温度补偿管的数量可根据具体所需达到的温度补偿效果来设定。

本发明所述温度补偿系统包括预冷补偿和预热补偿两种。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的实施效果如下：

本实用新型所述的一种计算机硬件设备专用温度补偿系统，在满足便携性的前提下，能够提高对计算机硬件设备的散热效果，避免了高温对计算机硬件设备的安全隐患，延长了计算机的使用寿命，同时能够降低散热系统产生的噪声污染，具有较好的安全性能，满足实际使用要求。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种计算机硬件设备专用温度补偿系统结构示意图；

图2为本实用新型所述的温度补偿系统展开示意图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施例来说明本实用新型的内容。

如图1和图2所示，为本实用新型所述的一种计算机硬件设备专用温度补偿系统结构示意图。

实施例1：

预冷补偿：

本实用新型所述的计算机硬件设备专用温度补偿系统，包括：温度补偿管，所述温度补偿管包括第一温度补偿管10、第二温度补偿管20、第三温度补偿管30及第四温度补偿管40；所述计算机硬件设备专用温度补偿系统还包括温度补偿系统50，且温度补偿系统50与第一温度补偿管10、第二温度补偿管20、第三温度补偿管30及第四温度补偿管40均相连通设置；所述计算机硬件设备专用温度补偿系统还包括计算机设备内的散热风扇60，且散热风扇60上设有与温度补偿系统50相连通的连通管61；所述温度补偿系统50包括温度补偿室51，所述温度补偿室51上设置有温度补偿进口52和温度补偿出口53，所述温度补偿室51内设置有温度感应介质54、引风机组55及配合使用的传递丝管56。本实用新型的核心技术是将温度补偿管(为细的能量传递管道)贴附或部分植入装载计算机硬件设备的箱体内侧壁设置，再通过配合温度补偿系统50及计算机本体内设置的散热风扇60，使得温度补偿管内有冷却循环气流(主要应用在春夏秋季节)，而温度补偿室51内设置的温度感应介质54、引风机组55及传递丝管56进一步对冷却循环气流进行相应的冷却温度、气流速率等的调节和控制，进而对计算机硬件设备达到一个较佳的降温作用，延长了计算机的使用寿命，同时能够降低散热系统产生的噪声污染，具有较好的安全性能，满足实际使用要求。

具体地，所述第一温度补偿管10、第二温度补偿管20、第三温度补偿管30及第四温度补偿管40是贴附承载计算机硬件设备的壳体内侧壁设置，所述温度补偿系统50是贯穿承载计算机硬件设备的壳体内外侧壁设置。

附注：本发明所述承载计算机硬件设备的壳体包括计算机显示屏外壳、主机外壳等；本发明所述温度补偿管的数量可根据具体所需达到的温度补偿效果来设定

实施例2：

预热补偿：

当在冬季或环境极低的条件下，寒冷的温度的对计算机的启动和运行也有一定的负面影响，如果计算机长时间处于极低温度下启动和运行，会降低计算机内部硬件的灵敏性及外在的物理性能；此外，可以对温度补偿管内通入预热循环气流(主要应用在冬季或环境温度极低调节下)，温度补偿室51内设置的温度感应介质54、引风机组55及传递丝管56进一步对预热循环气流进行相应的预热温度、气流速率等的调节和控制，进而对计算机硬件设备达到一个较佳的预热作用，延长了计算机硬件设备的使用寿命，具有较好的安全性能，满足实际使用要求。

以上内容是结合具体的实施例对本实用新型所作的详细说明，不能认定本实用新型具体实施仅限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型保护的范围。