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我们都知道,芯片设计能力秒天秒地的苹果,凡事都追求完美的苹果,唯独搞不定的两样东西,一个是信号,一个是基带。
或者描述得更准确一点,苹果的天线设计,以及基带的技术储备是苹果或者说iPhone手机仅有的弱点。
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和高通的专利大战持续了三年,中间还扶持了英特尔企图自研基带,Xs一代的信号翻车依然历历在目,和高通在去年5月的和解也再次确立了高通的领先地位。
而在天线设计上,经历了Xs/11两代旗舰的4X4MIMO技术积累,苹果终于有了一定起色。根据外媒最新报道,苹果在今年的iPhone12系列上将会首次采用自研的天线封装(AiP)模块,不再对外采购。
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而此前我们也说过,新一代的iPhone12将会采用MPI天线软板,,其无线性能无限接近此前的LCP天线,在生产和成本上都具有更大的优势。
同时,苹果也优化了天线布局,配合高通工程师的指导,在5G性能上想必会有截然不同的表现。我们一起期待。
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