qa 芯片测试_芯片测试的几个术语及解释(CP、FT、WAT)

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精品资料

CP

是把坏的

Die

挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道

Wafer

的良率。

FT

是把坏的

chip

挑出来；检验封装的良率。

8 %

现在对于一般的

wafer

工艺，很多公司多吧

CP

给省了；减少成本。

ＣＰ

对整片Ｗａｆｅｒ的每个Ｄｉｅ来测试

而ＦＴ

则对封装好的Ｃｈｉｐ来测试。

ＣＰ

Ｐａｓｓ

才会去封装。然后ＦＴ，确保封装后也Ｐａｓｓ。

WAT

是

Wafer Acceptance Test

，对专门的测试图形(

test key

)的测试，通过电参数来监

控各步工艺是否正常和稳定；

CP

是

wafer level

的</