2018第三届eSIM技术与创新峰会5月在京召开

当前，大连接需求下，eSIM在物联网领域应用持续深入，基于eSIM的智能可穿戴设备、平板电脑等移动终端涌现。年初中国联通首推eSIM一号双终端业务，为国内eSIM卡应用揭开启航篇章。中国电信、中国移动积极布局物联网eSIM。一线手机厂商和各大芯片、终端厂商也开始在产品中支持eSIM技术。各方在eSIM普及和应用方面，释放出积极信号，eSIM逐渐成为新的市场热点。据调研显示“到2021年，全球将有10亿的eSIM终端覆盖，而eSIM在物联网领域的普及也很可能带动消费电子终端市场，eSIM成交量将呈现跳跃式增长。”

2018年，随着5G商用渐行渐近，手机终端形态面临新变革，物联网技术繁荣推动eSIM创新进一步升级，带来更多新产品、新模式、新服务。热潮之下，如何破解技术标准、产业生态、商业壁垒等一系列难题，驱动eSIM全面普及？为进一步促进eSIM技术创新与应用深化，推动产业高质量发展，通信世界全媒体平台、信通创展科技将联合中国电信、中国移动、中国联通三大运营商及产业伙伴，于5月30日在京共同举办2018第三届 eSIM技术与创新峰会。

中国物联网产业全面提升， eSIM又将带来哪些新玩法？eSIM正式商用，运营商发力，全面普及还有多远？eSIM创新升级，技术逐渐成熟，如何推进应用可持续落地？

峰会秉承“高效交流合作平台”专业性、前瞻性的特点，汇聚运营商、行业机构、国内外众多智能卡、虚拟运营商、智能终端、物联网、车联网、可穿戴设备、芯片等众多企业高层代表，围绕“创‘芯’升级  智连未来”主题，从专业角度聚焦eSIM生态变革，探寻行业发展中的创新突破，推动全产业链的信息共享与合作，驱动产业可持续发展。

2018第三届eSIM技术与创新峰会，邀您与业界伙伴，共商未来！

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