联发科 领军台湾IC冲Q3

IC设计族群陆续公布6月营收，在龙头联发科营收续创新带领下，多数个股缴出亮丽成绩且第3季展望乐观，其中立积（4968）、凌通（4952）、聚积（3727）、义隆（2458）、盛群（6202）等因开发新产品应用或跨入利基型市场，推升第2季业绩走扬，下半年展望持续乐观。

联发科（2454）在5月营收创下历史新高后，6月业绩再接再厉，单月营收创下248.7亿元历史新高纪录，先前联发科预估第2季合并营收693亿元至738亿元，季增24%至32%，实际公布第2季营收在725.27亿元，季增29.7%，财测目标顺利达阵。

上半年业绩抢眼，除了并购立錡后认列收益贡献，中国三大电信营运商补贴之下，及下游客户回补库存推升联发科业绩走扬。由于中国及新兴市场中低阶智慧型手机需求持续增加，2G、3G跨入4G发展脚步加快，联发科预测今年第3季业绩展望优于预期。

凌通在多媒体产品行车纪录器出货畅旺带动下，6月营收3.8亿元创下近3年来高点纪录；第2季营收10.7亿元，季增56.8%；上半年营收17.57亿元，年增16.6%。法人预期下半年智慧型互动机器人、穿戴式装置、物联网新创产品、行车纪录器、航拍记录器及运动DV等市场不断开拓，业绩可望持续成长。

射频IC立积继5月营收创新高后，6月合并营收1.82亿元再创新高纪录，第2季合并营收5.23亿元创下新高，年增21.86%，如预期逐月走高，主要受惠WiFi相关应用产品出货量增，其中WLAN802.11ac逐渐取代802.11n推升立积第2季业绩走高。法人指出，第3季延续上季表现，单月营收有机会创新高。

LED显示屏驱动IC聚积由于户外显示屏及室内小间距产品出货持续畅旺，业绩维持高档水准，6月营收2.18亿元，月增5.9%，年增8%；第2季营收6.43亿元，季增19.5%，年增19.4%。义隆受惠于指纹辨识晶片出货畅旺，6月营收5.42亿元为近半年来新高水准，第2季营收15.52亿元，季增10%。法人预估下半年受惠于指纹辨识及环景摄影机晶片持续出货，业绩维持上半年荣景。

MCU厂盛群6月营收3.63亿元，第2季营收10.9亿元，创下近22个季度新高水准，季增20%，年增5.5%。

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