巴伦周刊：大地震来袭 日本芯片制造业元气大伤

 4月18日消息，据外电报道，近日在熊本县等地发生的地震累计次数已超过2004年的新潟县中越地震，创内陆与沿岸地区地震之最。熊本县并非日本的大县，只占到日本国内生产总值的1.1%。但是该县拥有众多的半导体制造工厂，也被称之为日本的“硅岛”。

在周一东京证券交易所早盘交易中，半导体板块普遍出现下挫。其中，索尼股价下跌了5.6%；瑞萨电子下跌了6.9%；三菱电机下跌了3.8%。上述三家公司均在熊本县设有半导体工厂。

熊本地震将会对日本半导体制造产业构成什么样的影响？野村证券就此发表投资者报告称，半导体工厂需要精密的制造设备以及极低污染的清洁环境；生产交货期相对较长，且供应链时不时会受到影响。与装配一座制造厂相比，地震可能会导致受损的半导体制造工厂需要更长时间来恢复生产。

索尼熊本科技中心的生产线使用了300毫米晶圆，而且该工厂也是索尼图形传感器的主要生产基地。野村证券认为，索尼熊本工厂制造的图形传感器主要被用于数码相机和视频摄像头。该工厂目前也在为苹果iPhone供应图形传感器。

瑞萨电子位于熊本县制造工厂的生产线主要使用8英寸晶圆，该工厂也是瑞萨电子微控制器的主要生产基地。野村证券认为，瑞萨电子在该工厂生产的产品包括汽车微控制器、多用途微控制器，以及小批量生产逻辑装置。

三菱电机的熊本工厂是该公司功率半导体元件前端制造的主要基地，还主要负责IGBT模块的生产。三菱电机福冈工厂负责功率半导体元件的后端制造，以及碳化硅晶圆的加工。三菱电机的功率半导体元件被应用于汽车、工业设备、消费电子产品、电器铁路和基础设施等诸多的领域，而且该公司也是全球IGBT模块的主要厂商之一。

日本汽车制造商股价周一也出现了集体下跌。其中，丰田汽车下跌4.7%；本田下跌4.2%；日产下跌4.4%。

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