TI的CC2530EM ZigBee射频模块(原理图、PCB、设计指南)

TI的CC2530EM ZigBee射频模块(原理图、PCB、设计指南)

单单一个ZigBee芯片的程序开发就需要一个资深的专业团队，ZigBee通讯芯片是智能家居系统的心脏。目前市面上应用较多的是TI的CC2530系列智能家居方案，CC2530芯片协议简单，价格相对较低，缺点是可开发空间小导致可连接的设备数量也有限。CC2530是用于2.4-GHzIEEE802.15.4、ZigBee和RF4CE应用的一个真正的片上系统（SoC）解决方案。它能够以非常低的总的材料成本建立强大的网络节点。

该CC2530EM ZigBee射频模块电路设计采用了德州仪器(TI) ZigBee射频芯片CC2530-F256，片上集成高性能低功耗8051内核、128-bit ADC、2个USART以及功能强大的DMA功能等，支持ZigBee2207/Pro协议栈。该模块引出所有可用I/O，用户可使用片上所有资源。可方便的实现高性价比、高集成度的ZigBee解决方案。

较CC2430相比，CC2530在发射功率、链路预算、射频噪声抑制能力、低功耗以及ESD防护能力等方便都有较大的提升。因此，建议在新的设计中采用CC2530作为ZigBee解决方案。思享国for开源硬件.

 

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