Android软硬整合创新设计_主頁

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*PaPPart-01：創新設計                                          **

軟硬整合架構設計案例參考：

----------1-1.智能家庭的软硬整合<A段架构设计>_案例解说

----------1-2.如何重构PhoneGap架构和代码，支持软硬整合开发

----------1-3.软硬整合商业思维与架构设计_答问集

----------1-4.Android平台<软硬整合实践技术>_师生答问

欢迎听 高煥堂和柯博文老師 主持的(2013-12-19)的YY视讯频道：

請下載聽講： Android软硬整合技术_深度交流(MP3格式)

*PaPPart-02：Android IOIO 實踐技術                              **

請下載聽講：

----------2-1.柯博文老师讲解_透过USB连接Android IOIO设备(MP4)

----------2-2.柯博文老师讲解_透过Bluetooth控制Android IOIO设备(MP4)

----------2-3.柯博文老师介绍Android IOIO(MP4)

----------2-4.柯博文老师的博客

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其他參考文章：  

----------3-1.<家庭物联网>与<移动互联网>衔接的案例&实践代码

----------3-2.有效减法设计，才能开放加法(设计)

----------3-3.智能＆大数据时代，架构师思维的十个步骤和演练

----------3-4.A段架构师的<思考技术>_讲义(从日文改写为中文)

----------3-5.B段架构技术与实践方法_讲义(从日文改写为中文)

----------3-6.高焕堂的9本eBooks(可下载)

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【领悟集装箱】比尔.盖兹2013年读书笔记：第一本竟是讲集装箱运输[36Kr]

高焕堂老师的<集装箱>思维，2008年初预测Android蓬勃发展，以及软硬整合大潮流。

----在20多年前，托佛勒(Alvin Toffler)写了一本书叫第三波，说明人类经历农业时代、工业时代之后，进入信息(information)时代，他称为第三波(the third wave)。当我把信息时代放大来看时，以我的观点，可发现它也有三个波潮，2008年正进入第三个波潮，我称之为IT第三波。

----IT的第一波是Mainframe和迷你计算机时代；第二波是25年前的PC风潮，IC芯片是其最大的推力；第三波是目前的手机风潮，Internet和无线技术是最大推力。从第一波到第二波的转折，信息设备体积缩小为数百分之一；从第二波到第三波的转折，信息设备体积又缩小为数百分之一。

----第二波将软件与硬件分离了，在美洲造就了软件的微软和硬件的Intel/Dell等；在亚洲造就了举世闻名的台湾IC硬件产业和印度软件产业。而美国是最大市场。第二波的软件与硬件分离，就像亚当和夏娃分别成长了。

----在第三波里，软硬件将以亲密的方式结合在一起，亚当和夏娃将结婚成家了。其最大市场在中国大陆地区，但是幸运草会长在那些地方，就看谁比较有眼光，又能捷足先登了。

==>請看全文

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