PCB工艺非常之复杂,每一道工艺都会涉及非常多的问题,下面我们主要来说说关于钻孔方面的工艺问题,钻孔在PCB非常复杂的工艺中,看似是其中一个比较简单的工艺,但实则不然,PCB钻孔是生产中非常重要且关键的一环,下面我们主要来分析PCB钻孔为什么会产生故障以及我们有哪些解决办法?
一、在钻孔时,我们首先会对各阶段项目进行检测
主要测验类目分为两个阶段:钻孔前、钻孔中
钻孔前:钻孔前属于基板测验,分为:名称、编号、规格、尺寸、铜铂厚,是否刮伤、是否弯曲、是否变形、是否氧化或者受到油污染,数量,是否凹凸、分层、折皱等;
钻孔中:钻孔中需要生产者自己坚检测,分为:孔径大小、批锋、深度是否贯穿,是否有爆孔、是否偏孔、孔是否变形、毛刺、是否有堵孔、整板是否移位;
二、钻孔工艺问题及解决方案
1、断钻咀
1)及时告知机修要对主轴进行检测并修复,或者也可以直接换掉主轴;
2)检测压力脚气管道是不是有堵塞情况;
3)检测钻咀的外形,看是否磨损和选用长度合适的钻咀;
4)进刀量要选择合适,可以减低进刀的速率;
5)层叠数量选择合适,还有注意孔的填补位置;
6)在上板前及时清理板面和板盖;
7)注意主轴的钻孔深度正常范围以0.6mm为准;
8)研磨次数需要按照指导书进行设置;
9)胶纸固定的状态宽度以及更换盖板,还有检查尺寸;
2、孔受损
1)首先检查断刀因素;
2)钻孔之前,检查孔深度,钻咀是否设置合理;
3)禁止用人工手去钻孔;
4)是否进到过于快;
3、孔没有对准,偏移孔位
1)检查主轴是否发生偏转;
2)考虑增加钻咀的旋转速度或者降速进刀;
3)检测钻咀是不是符合工厂的工艺能力;
4、孔的大小以及孔径
1)检查钻头的尺寸以及它的控制系统是不是达标;
2)转速和进刀的速度是不是合理;
3)在钻孔之前,可以用高倍数镜测试刀面,这样可以直接将不符合标准的淘汰处理;
4)保险起见,在钻孔之前,进行多次多方面的检测;
5、漏钻孔
1)发现漏钻孔,可以直接暂停,重新开机处理,但是要到对两个孔左右继续钻孔;
2)比较直接的办法就是让工程重新修改;
3)做CAM文件时,可以换机并告知维修处理;
6、孔内部粗糙
1)进刀的度没有把握好,重新调整进刀;
2)保证进刀的速度频率还有转速都能达到理想状态;
3)改进切屑以及排屑的功能,排屑槽。切刃的最佳状态;
4)检测钻头是否可以正常使用,如有问题,是不是需要更换新钻头;