linux intel sdp 屏幕,小科普 | 我听过TDP,那SDP、ACP、GCP、TBP是啥?

本文详细解析了CPU及GPU领域内的多种功耗及散热设计指标,包括TDP、SDP、ACP、GCP与TBP等,并阐述了Intel与AMD在这些指标上的不同定义与应用。

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原标题:小科普 | 我听过TDP,那SDP、ACP、GCP、TBP是啥?

无论是CPU还是显卡,在入手之前看一看他们的TDP是很有必要的,这不仅仅是因为考虑到电费(这年头都挺省电了),更多的还是影响你用什么电源,买太大就贵了、买太小怕BOOM了。

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▌TDP

那么TDP是什么呢?它就是功耗嘛?并非完全这样。

TDP全称“Thermal Design Power散热设计功耗”,没错,这其实不是硬件的功耗指标!而是个散热指标...所以你在买散热器的时候也能看到TDP,主要是为了衡量硬件满载运行时能产生的热量,TDP则测量于CPU自带的温度传感器测出最高温度TCASE Max。

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比如i9 9900K的TDP是95W,你买散热器的时候就要注意买TDP≥95W的,不过这年头标TDP的散热器越来越少了,参考价值也逐渐降低。

相信更少的人知道,其实AMD(TDP)和 Intel(cTDP)两家对TDP的定义是不一样的,他们都和最高功耗没有必然关系,也不适用于不同品牌间互相比较,

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甚至本家之间也不能作为绝对参考,比如3700X的TDP只有65W,远低于3600X的95W,如果当做功耗显然是不合逻辑的,只能当做散热需求的参考。

Intel的cTDP是“可配置TDP”的意思,分为Nominal、down、up三种模式,和运行的频率有关,分别对应默频、低频、睿频。

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那么顺便说说最大功率,由于Intel测试数百种商业软件下的平均功率,忽略不显著峰值,加上一些余量,因此Intel的最大功率会比TDP高一截。而AMD大部分CPU的最大功率和TDP比较接近。

▌SDP和ACP

此外,Intel还提出过一个叫SDP的东西,全称“Scenario Design Power场景设计功率”,指CPU在轻负载下的功率指标,更符合一般人日常使用的情况。现在Intel已经不提这个了。

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ACP一听名字,该不会就是AMD用的指标吧?其实不然,它全称为“AverageCPU Power平均CPU功率”,言简意赅,不过也确实是AMD提出的没错。

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早在2009年的AMD(皓龙)Opteron Istanbul的时候就开始使用,原因是他们认为自己的测试比TDP概念更合理、更符合真实情况,

▌GCP和TBP

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CPU有了TDP,但并不是每个CPU厂商都做显卡,那么显卡方面有没有专用相关的标准呢?其实很久以前NVIDIA和AMD也都是用的TDP,但如今渐渐用上了GCP(Graphics CardPower显卡功耗)和TBP(Typical Board Power典型板卡功耗)。

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NVIDIA方面主要使用直白好理解的GCP,而AMD则使用TBP,在官网中也可见一斑。但这方面,两家的实际最高功耗都会超出标称一些,尤其高性能卡,可能超出几十瓦,更别提超频了,所以电源一定要留足余量。

引用:

超能网expreview.com/48922.html

http://www.951it.com/article-163.html

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