本文详述了一次ThinkPad R480的拆解过程，从键盘到主板，再到散热模组，详细展示了每个步骤，揭示了这款笔记本的内部构造和组件。拆解过程中强调了正确工具的选择和安全操作的重要性，展现了ThinkPad R480在紧凑设计下的扩展性。
原标题：ThinkPad R480拆解-解剖刀下的Racing
很多时候，拆是人的天性，不管是儿时拆坏的半导体，还是为了变声气泵而牺牲的冰箱压缩机，都是有着意义的，因为翻开这一层薄薄的壳子，可以让我们看到别人/厂商藏起来的东西，如果不幸翻车了，就变成了新的话题(当然这么拼的并不多见)。
今天本来是应该打牌的，但是1=3的时间有一点多，正好手里有一台别人送来让我拆的R480，就着这个时间，其实可以先拆开看看。
工欲善其事必先利其器，暴力拆拆到外壳断裂卡扣折断的故事在拆机资料满天飞的时代并不鲜见，所以我首先需要看看拆机的HMM手册……
如果说从CS18架构之后，ThinkPad和之前哪里不一样了，那毫无疑问的是拆解的方式。在CS09时代，拆下背面后键盘icon的螺丝在前推键盘就能卸下；在CS13时代，推动键盘的内框，就能看见双层框键盘的交叉缝隙，而所有的固定螺丝几乎都在固定缝隙中；到了CS18的时代，已经快变成了不抠开特定键帽就无法拆键盘了，碍于手里没有HMM手册上专门的拆解工具，只好靠着iFixit的金属翘片一试了~
iFixit的韧性上佳，撬开键帽后，拧松螺丝前推，就能从底部抬起整个键盘了。
随后就可以闭合电脑，从D壳入手，拧松所有的螺丝，需要注意的是，如今的ThinkPad好像都有螺丝的防掉环，不用照着死拧，真拧掉了你也不知道那个防掉环会掉到那里去……另外就是，因为有防掉环的存在，螺丝如果拧滑丝更换会麻烦很多，推荐用大一号的螺丝批头，或者干脆给自己选套好点的螺丝刀。
然后就可以撬开了，一般撬开的方式有信用卡/指甲/撬棒/翘片等等，这里我自己首推的是树脂类的撬棒，理由是既不伤机器(相比金属)，又不伤人(相比指甲)，更不伤自己(相比短寿的塑料撬棒)。撬开习惯从后往前(这样万一把哪个卡扣弄断正面至少没有大缝隙)。之后，就可以看到笔记本的全貌了。
首先是断电，如果是按照正常操作规程，是应该先在BIOS中断开电池供电，然后再拆解的，为了省事(其实是懒)一般我会选择关机拆开后直接拔，为了不戴手套和防静电手环，拆电池之前摸摸金属的桌子腿(就当是地线了)。之后就可以拧下电池螺丝，放置在磁性定位板上了。
拆下2.5吋硬盘、22*80mm尺寸SSD、DDR4内存，在笔记本逐渐做薄的今天，内存已经无法两条叠在一起设计；而随着窄边框等等尺寸越做越小，再抛去只能做成聚合物的电池之后，空间已经所剩无几，在这块已经显得局促的空间中，R480万幸保持了扩展性——双内存+双硬盘位。
剥离所有的天线，卸下屏轴螺丝，将AB面与CD面分离。
随后，可以先把主板上所有的排线断开，顺便取下扬声器、小板、触摸板等部件，等扫平四周，也就能定鼎中原了。
连主板代散热模组拆卸后，我们可以单独开始拆卸散热模组，需要注意的是，在散热模组上的螺丝处是标有数字的，可以按照顺序拆，避免金属受到不同方向的压力。同时需要注意的是，如果重新将风扇安装回去，最好重新更换硅脂/相变/液态金属等导热，以保证CPU/GPU与模组完整贴合。
就此CD面已经完全完成拆解，下面开始拆解AB面，首先撬开AB面接缝，取下B框。
然后就可看到A面下完整的布局，此时可以拧下所有螺丝，将屏幕/摄像头/屏轴/天线等一一取下。
A壳内的角部加强结构。
所有产品照。
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