文/SunDigi.com
R50与T40不相同的地方
图为:从外观以及端口分布不难看出R50和T40/41是同一个模具出来的
从外观以及端口分布不难看出R50和T40/41是同一个模具出来,连电池都可以通用。新发布的X40也能找到和T40/41的影子,模具化看来是笔记本的大趋势。
R50非常容易拆
和以往的THINKPAD一样,R50非常容易拆,底部螺丝口旁边都有清晰的图形说明,如换内存需要拆哪几个螺丝,拆键盘又是哪几个,非常人性化。当然,拆解的话,当然要全部拧掉,呵呵…
R50腕托是整一个上盖框连在一起
与T40腕托键盘分体是设计不同,R50腕托则是整一个上盖框连在一起,升级无线必须拆键盘和整个腕托。虽然这样做可能影响日后升级无线的便利,不过却带来了键盘手感的提升:)
键盘手感已经完全超过T40/41
整个腕托框架给R50的键盘带来非常稳固的支撑,紧密性也非常好,加上R50机体比T40/41稍重点,键盘的敲击非常的厚实和清脆,完全没有浮动的感觉,手感已经完全超过T40/41,加上腕托位置是稍有点弧形,刚好贴合手腕,使用时更加舒服。
R50的内部可以说和T40一模一样
除了外部,R50的内部可以说和T40一模一样,大家可以参照之前T40的测试,下面简单说说R50的几点不同的细节。
图为:散热器部分
散热器部分,细心的朋友可能已经看出R50的CPU散热器只用了一根热管,而T40有两根,配M9显卡的还加长到显卡位置。原理很简单,R50比T40稍厚,就算这小小的空间,已经可以使R50的散热大大改善,所以1根热管已经足够R50散热,包括1.5G、1.6G的PM CPU。
图为:光驱模块
光驱模块,其实R50足可以再利用IBM使用已久的Ultrabay 2000模块,不过由于使用了T40的主板,接口当然要用T40的,R50的光驱被迫使用了Ultrabay2000的身型+SUPER SLIM的接口,以后R50要用升级光驱模块,看来要挨IBM的原厂贵刀子,至少如果用Ultrabay2000模块的的话,市场不少二手的二手光驱可以挑选,而且价格相对便宜许多。
图为:PC卡插槽
PC卡插槽,某次用R50测试无线的时候,插一张无线PC卡到R50的第一个插槽,奇怪,插不进去,心中暗惊!换第二个卡槽就没问题。原来R50的PC卡插槽虽然是TYEP III的厚度,理论是支持两个TYPE II,一个TYPE III,但是R50的第一个PC卡插槽是没有针脚的,卡通道也做多了一个凸位,这种设计在R系列多款机器上出现,IBM如此设计,是有意拉开R与T档次。