一、天线复用器

为何需要天线复用器

图0显示了天线复用器和多路复用器之间的区别。天线复用器用于天线附近以降低复杂性,而多路复用器更靠近射频前端(RFFE),位于功率放大器(PA)附近。

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图0:框图中的天线复用器和多路复用器

天线复用器解决了5G系统无线制造商的一个问题:天线区域不断缩小,射频 (RF) 复杂性急剧增加。通过利用天线复用器,制造商能够用更少的天线满足新的5G频段、4x4多路输入/多路输出(MIMO)、多样性功能和其他新要求,同时不会对现有外形尺寸或功能产生影响。

在移动设备Wi-Fi应用中,天线复用器降低设计的复杂和促进共存。同事它们还有助于提供高度隔离,帮助降低天线设计中的隔离参数,并允许使用成本更低的天线。这样,RFFE隔离参数不再完全依赖于天线,使天线和屏蔽的成本降低20%之高。

增加新的蜂窝和非蜂窝频段提高了所有无线电子设备中射频(RF)路径的总数,包括智能手机、汽车、Wi-Fi网关等。

图1显示了多个频段;注意这些频段彼此的连接有多紧密。例如,Wi-Fi 2.4 GHz和GPS L5都落在低频段和中高蜂窝频段之间。 

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图1:智能手机设备中使用的多个频段

而天线复用器有助这些单个频段彼此共存。它允许通过一个天线传输大带宽,为工程师降低了使用天线的复杂性。然后,由天线复用器将这个大带宽分成多个波段。如果没有天线复用器,就需要使用更多天线和开关。

天线复用器有助于分离单个低、中、高蜂窝频段、Wi-Fi和GPS(L5、L1)信号,并同时能帮助消除干扰和降低系统损耗。

如图2,展示了智能手机有或没有天线复用器的解决方案。从图中可以看到,使用天线复用器之后,天线的数量从3个减少到1个,组件数量从8个减少到3个。这证明了天线复用器能够简化设计,减少工程师的精力损耗。

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图2:智能手机有或没有天线复用器解决方案

天线复用器不仅减少了所需天线的数量,还在降低系统级减敏率的同时尽可能提高了性能。这有助于提高设计灵活性,以支持架构和工业设计方面的变化。通过使用天线复用器,智能手机等设备可更有效地利用现有的天线面积,同时增加对新频段的支持,且不会对现有外形尺寸或功能产生任何影响。 

前面给您介绍了使用天线复用器的优势。下面来给您介绍下天线复用器使用原理,以及天线复用器和隔离的类型。

图3显示了多种天线复用器版本,它们都使用单根共享天线。例如,图中右上角所示的三工器分割了传输至一根天线的Wi-Fi、中频段和超高频段,同时提供实现最优共存所需的带外(OOB)抑制。图3中剩余的两个天线复用器功能相似,但通过在系统中寻址蜂窝网络、Wi-Fi和全球导航卫星系统(GNSS)来实现。但是,可以实现多种天线复用器滤波器组合。

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图3:一些天线复用器示例

如果您还想要了解更多关于天线复用器的知识,可以点击阅读原文进行深入研究。

二、AD采样-内部结构

 SAR ADC内部结构

    STM32微控制器中内置的ADC使用SAR(逐次逼近)原则,分多步执行转换。转换步骤数等 于ADC转换器中的位数。每个步骤均由ADC时钟驱动。每个ADC时钟从结果到输出产生一 位。ADC的内部设计基于切换电容技术。

    下图介绍了ADC的工作原理。下面的示例仅显示了逼近的前面几步,但是该过程会持续到LSB为止。

    SAR切换电容ADC的基本原理(10位ADC示例),带数字输出的ADC基本原理图如下。

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采样状态

    采样状态:电容充电至电压VIN。Sa切换至VIN,采样期间Sb开关闭合。

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保持状态

    保持状态:输入断开,电容保持输入电压。Sb开关打开,然后S1-S11切换至接地且Sa切换至VREF。

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逐次逼近

    1、第一个逼近步骤。S1切换至VREF。VIN与VREF/2比较如下图。

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    2、如果MSB = 0,则与¼VREF进行比较,S1切换回接地。S2切换至VREF。

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3、如果MSB = 1,则与¾VREF进行比较,S1保持接地。S2切换至VREF。

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    重复如上步骤,直到LSB为止。可以简单理解为二分法逐次进行输入电压与参考电压的比较。首次于VREF/2比较,下次比较根据上次比较结果决定,如果MSB=1则与¾VREF比较。如果MSB=0则与¼VREF比较。后面决定与1/8VREF 3/8VREF、 5/8VREF、 7/8VREF之一做比较。循环直到输出LSB为止。

三、充电器不接入电池就不输出电压?

    对于常见的一些动力电池充电器,如电动车充电器,设计时有时会考虑当充电器的输出端未接入电池时,充电器不输出电压。具体这个功能是怎样实现的呢?请看以下下图:

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 上图左边输入端是充电器的电源次级输出端,当充电器插入市电时,会有70V左右的电压(根据充电器型号不同,电压会有不同)。

    当充电器的输出端未接入电池时,Q1的基极没有电流回路,Q1不导通,双向二极管DB3不会导通,故可控硅Q2不导通,电源次级输出的充电电压没有形成电流回路,所以此时在充电器的输出端是没有输出电压的。即使此时你在适配器的输出端接入一个电阻负载,同样,此时充电器的输出端也是没有输出电压的,为什么呢?同样的解释,因为可控硅Q2还是没有导通的条件,放电电流回路还是没有形成。

    接下来我们看看,当我们在充电器的输出端接入电池时会发生什么?

   当我们接入电池时,电池本身会有一定的电量,电池端会有一定的电压,电池的电压会由从电池正极--Q1发射极--Q1基极--R3--电池负极,形成一个电流回路,Q1会导通,如下图:

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    上图,Q1基极电流回路。

    当Q1导通后,双向二极管DB3会导通,接着可控硅Q2被触发导通,电源次级输出的充电电压对电池会形成一个电流回路,电池正常充电,如下图:

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   上图,可控硅触发电流回路。

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    上图,电池充电回路形成。

    此电路的重点在于利用待充电电池的剩余电量,给Q1的导通提供条件,该电路实现的前提是电池不能完全亏电,必须要有一点电量。

四、深度讲解三极管和MOS管下拉电阻作用

关于三极管

    简单讲解一下三极管,如果三极管工作在饱和区(完全导通),Rce≈0,Vce≈0.3V,且这个0.3V,我们就认为它直接接地了。那么就需要让Ib大于等于1mA,若Ib=1mA, Ic=100mA,它的放大倍数β=100,三极管完全导通。如下图,是一个NPN三极管。

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    三极管属于电流型驱动元器件,因此一般在基极都会串一个限流电阻,一般小于等于10K,但是在基极为什么会下拉一个电阻呢?举例说明。如下图,是温度开关控制马达电路图。

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    如图是温度开关控制马达转和停,温度开关相当于一个按键开关。在B极串个开关,N管就能够做个开关管使用。图中马达是一个直流有刷马达,只要正极接通12V,负极接地,马达就开始转。

    当温度开关导通,回路I流过的电流的为

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    三极管CE完全导通,Vce » 0.3V,这时候,马达两端的电压压降接近 12V,它就能够转动,因为三极管be的导通后阻抗远远小于2K电阻R2,所以电流大部分流过三极管;当温度开关断开,ib 就没有电流,ic 也没有电流。

    由于温度开关在关断的瞬间,三级管ib、ic上的电流并不能够一下子降到零,而是慢慢降到零,这是制造工艺必然存在的,在这段时间,三极管是工作在放大区,是最容易受到干扰。因此需要接个下拉电阻R2,这个电阻一是给三极管提供了个放电回路,二是为点A提供一个能量分散的通路。

放电回路怎么理解?

    如下图三极管寄生电容,三极管实际工艺制造模型,三极管BE、BC、CE之间分别有电容C1、C2、C3。这三个电容的存在一方面是我们不需要的,另一方面,又是工艺中无法避免克服的,是制造工艺过程中必然存在的现象。我们把这种电容一般称之为杂散电容,或者说是寄生电容。

    由于有电容的存在,三极管势必有延时。当ib没有电流时,电容C1开始放电,形成回路I,这个时候B点的电压从0.7V降到0V,工作在放大区,最容易受到干扰,在C1两端加个电阻R2,电容上的电一部分就会从电阻R2上释放掉,并且电阻阻值越小,电容放电越快。因此,电阻R2给电容提供了一个通路释放电荷,大大减短了三极管工作在放大区的时间。

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给能量提供一个分散通路怎么理解?

    为什么说电阻 R2 为点A提供了一个能量分散通路。如图2所示,温度开关断开时,此时点A是悬空的,A点电压不确定,为高阻态(阻抗无穷大),容易出现误导通的现象,而且也容易受到周围环境干扰,比如静电、雷击等使器件永久损坏。

    当使用环境出现雷击,高压静电等情况,在点A下拉一个电阻接到地,大部分电流就会顺着电阻流入地,给能量提供一个分散通路。如果没有接这个电阻,当发生雷击时,由于A点左边阻抗无穷大,A点右边接三极管,阻抗相对左边来说是很低的,因此电流会全部往阻抗低的方向跑,流入三极管,造成电流过大,使器件永久性损坏。

关于MOS管

    由于篇幅限制,MOS管基础 自己百度吧

下拉电阻的作用有两个:

  • 防止在静电作用下,电荷没有释放回路,容易引起静电击穿
  • MOS管在开关状态工作时,就是不断的给Cgs充放电,当断开电源时,Cgs内部可能储存有一部分电荷,但是没有释放回路,MOS管栅极电场仍然存在且能保持很长时间,建立导电沟道的条件没有消失。在下次开机时,在导电沟道的作用下,MOS管立即产生不受控的巨大漏极电流Id,引起MOS管烧坏

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五、Wi-Fi 7

什么是Wi-Fi 7? 

Wi-Fi 7标准,又叫为 IEEE.802.11be 标准是在Wi-Fi 6的基础上,引入了320MHz带宽、增强型多用户多路复用、4096正交调幅(QAM)、输入多输出(MU-MIMO)、多链路操作(MLO)、多接入点协调(Multi-AP Coordination)和多资源单元(RU)等多项前沿技术

 Wi-Fi 7高级无线标准认证推出 

2024年1月9日,维护和开发Wi-Fi标准的组织Wi-Fi联盟正式宣布,已完成并推出了Wi-Fi 7高级无线标准的认证,适用的终端产品可以正式获得“Wi-Fi 7认证”(Wi-Fi CERTIFIED 7™)并以此进行销售。

该机构预测,2024年将有超过2.33亿台Wi-Fi 7设备进入市场,2028年这一数字将增加到21亿台

 路由器或会成为Wi-Fi 7率先落地场景 

随着规模量产出货,各大品牌纷纷推出了Wi-Fi 7路由器或推送Wi-Fi 7 支持固件。以Qorvo Wi-Fi 7射频前端产品为例,Qorvo的第一个量产客户就是来自中国的小米公司,并在此后陆续得到OPPO、vivo、Honor等头部品牌手机的青睐。同时,市场主流的Wi-Fi无线网络解决方案芯片厂商如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科(MediaTek)、迈凌科技(MaxLinear)也都对其加以认证并纳入参考设计中。有了参考设计的辅助,产品开发商就能缩短产品开发时间并简化产品验证的工作,加速Wi-Fi 7商业化与出货的时程。

逼真的沉浸式XR体验需要具备极高刷新率的高清视频作为支撑,这需要非常高的网速和带宽。

同时,还需要极大的网络容量来支持大批用户能够同时体验上述应用。此外,云游戏、社交游戏和元宇宙等日渐兴起的应用,也将不断考验无线技术的极限。

对此,Wi-Fi 7将为行业提供充足的性能

 Qorvo在Wi-Fi 7领域的布局 

Qorvo在射频领域深耕多年。针对Wi-Fi 7,不但提供完整的无线前端射频模组(RF Front-End Module, FEM)和滤波器(Filters)解决方案,还同时兼顾低功耗与小封装的优势,可以为产品开发提供更大的空间和灵活性。

此外,凭借全球先进的GaN、GaAs、SOI等工艺水平以及涵盖设计、生产、测试、应用的全流程,Qorvo可以快速开发出高效率、高线性、高集成度的FEM。