聚合复合_热管理材料丨聚合物基绝缘导热复合材料中碳系填料的研究进展

摘要：集成电路产业的高质量发展对其产业链中配套材料的绝缘导热性能提出了更高的要求。具有高导热、低密度、活性表界面等优异特性的碳系材料在聚合物基复合材料中的基础研究，对于高性能绝缘导热材料的性能提升及应用发展至关重要。基于此，本文系统地综述了聚合物基绝缘导热复合材料中碳系填料的研究进展。首先，介绍了聚合物基复合材料的导热机理、绝缘机理以及绝缘导热兼容机理。其次，对碳系填料的表面处理和空间结构及分布控制方法进行了综述，研究其绝缘导热性能控制机制。最后，对聚合物基绝缘导热复合材料研究工作中尚未解决的科学问题、技术难点及未来发展方向进行了总结和展望。

关键词：碳系填料；导热性能；电绝缘；聚合物基体；复合材料

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DOI：10.13801/j.cnki.fhclxb.20201224.001

集成电路产业是信息产业的基础。先进制程工艺促使集成电路正逐步逼近“摩尔极限”，而其产品的运行功率密度也随之大幅增加，这对集成电路产业链中的制造、封装和散热材料的绝缘导热性能提出了更高的挑战 [1] 。因此研发高性能绝缘导热复合材料可以促进集成电路产业的高质量发展。

聚合物材料因其具有电绝缘性好、易改性加工、成本低廉、耐化学腐蚀、机械性能好等特点，是热管理材料的优选基材 [2] 。通用聚合物材料的导热系数处于较低的范围内(＜0.5 W·m-1·K-1 )，这限制了其在绝缘导热领域内的应用 [3] 。对于绝缘聚合物材料导热性能的提升，引入高性能的导热功能填料是切实可行且应用相对成熟的工艺方法；通过设计和制备新型聚合物基绝缘导热材料，同步实现其电绝缘性和高导热性，是该领域科研人员努力追求的目标。

碳系材料，在导热、电磁屏蔽、低密度、力学性能和表界面特性等方面都有突出的表现，已广泛应用于电子、能源、机械和信息等领域 [4, 5] 。相较于金属材料 [6, 7] 和陶瓷材料 [8-10] ，碳系材料更适宜作为聚合物基复合材料的绝缘导热功能填料。原因是多方面的，其一碳系材料拥有更高的导热系数，例如纳米金刚石 [11] (ND)的导热系数为2000 W·m -1 ·K -1 ，石墨烯 [12] 的面内导热系数为5300 W·m -1 ·K -1 ，碳纳米管 [13] (CNT)的轴向导热系数可以达到 6000 W·m -1 ·K -1 ，更高的导热系数意味着导热填料可以为导热性能带来更好的增强效率，即在较低填充量的条件下，可实现复合材料导热性能具有相对可观的提升；其二相比金属和陶瓷材料，碳系材料的表面改性和分布控制更易实现，这对降低界面热阻和构建导热网络更有利。除此之外，其低密度、低热膨胀系数和电磁屏蔽等性质，可以对复合材料的绝缘导热性能进行综合优化。但是，不可忽视的是大部分碳系材料都具有一定的导电性能，这在很大程度上制约了碳系材料在绝缘导热领域中的拓展应用。针对此问题的研究，目前主要有填料表面处理和空间结构及分布控制两种解决方法。其中，填料表面处理包括聚合物封装 [14, 15] 、陶瓷涂层处理 [16-23]和碳系材料氟化 [24-27] ；空间结构及分布控制包括微观杂化结构控制 [28-36] 、宏观叠层结构控制 [37-42]和可控选择性分布 [43-46] 。

碳系材料在绝缘导热领域中的应用基础研究突破，对聚合物基绝缘导热材料的产业化应用及高质量发展有着显著的推动作用。本文主要从聚合物基复合材料绝缘导热机理及理论模型和绝缘导热性能控制机制两方面进行综述，并对聚合物基绝缘导热复合材料研究工作中尚未解决的科学问题、技术难点及未来发展方向进行了总结和展望。

1 聚合物基复合材料绝缘导热机制及理论模型

1.1 导热机理及理论模型

1.1.1 导热机制

声子或电子均可作为固体材料的导热载体；而通用聚合物处于饱和体系，几乎没有自由电子，导热载体主要依赖声子。聚合物常处于无定形态，没有规则的晶格结构，导致声子在聚合物链及界面处难以高速传播；因而其是热的不良导体。声子和电子均可作为碳系材料的导热载体，即使切断碳系材料中电子的热传导途径，声子仍可发挥导热载体的主导作用，其导热性能不会发生明显衰减；这为碳系材料在绝缘导热领域的应用奠定了良好的理论基础。

填充型聚合物基复合材料的导热系数增益主要源于高性能导热填料的贡献，并与导热填料的含量及分布、填料间界面热阻、填料/基体界面热阻等相关 [47] 。填充型导热聚合物基复合材料的代表性导热机理主要分为三种:导热路径理论 [48, 49] 、热渗流理论 [50, 51] 和热弹性系数理论 [52] 。其中导热路径理论使用最广泛，即随着导热填料含量的增加，导热填料相互接近直至相互接触，最终在聚合物基体中形成穿插、驳接的导热路径，声子沿导热路径高速传播，从而整体提升复合材料导热系数。对于某些高导热碳系填充体系，复合材料的导热系数增长曲线是不均匀的，在特定值附近会出现小幅度的突变，这点类似于导电渗流现象ÿ