聚合复合_热管理材料丨聚合物基绝缘导热复合材料中碳系填料的研究进展

摘要：集成电路产业的高质量发展对其产业链中配套材料的绝缘导热性能提出了更高的要求。具有高导热、低密度、活性表界面等优异特性的碳系材料在聚合物基复合材料中的基础研究，对于高性能绝缘导热材料的性能提升及应用发展至关重要。基于此，本文系统地综述了聚合物基绝缘导热复合材料中碳系填料的研究进展。首先，介绍了聚合物基复合材料的导热机理、绝缘机理以及绝缘导热兼容机理。其次，对碳系填料的表面处理和空间结构及分布控制方法进行了综述，研究其绝缘导热性能控制机制。最后，对聚合物基绝缘导热复合材料研究工作中尚未解决的科学问题、技术难点及未来发展方向进行了总结和展望。

关键词：碳系填料；导热性能；电绝缘；聚合物基体；复合材料

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DOI：10.13801/j.cnki.fhclxb.20201224.001

集成电路产业是信息产业的基础。先进制程工艺促使集成电路正逐步逼近“摩尔极限”，而其产品的运行功率密度也随之大幅增加，这对集成电路产业链中的制造、封装和散热材料的绝缘导热性能提出了更高的挑战 [1] 。因此研发高性能绝缘导热复合材料可以促进集成电路产业的高质量发展。

聚合物材料因其具有电绝缘性好、易改性加工、成本低廉、耐化学腐蚀、机械性能好等特点，是热管理材料的优选基材 [2] 。通用聚合物材料的导热系数处于较低的范围内(＜0.5 W·m-1·K-1 )，这限制了其在绝缘导热领域内的应用 [3] 。对于绝缘聚合物材料导热性能的提升，引入高性能的导热功能填料是切实可行且应用相对成熟的工艺方法；通过设计和制备新型聚合物基绝缘导热材料，同步实现其电绝缘性和高导热性，是该领域科研人员努力追求的目标。

碳系材料，在导热、电磁屏蔽、低密度、力学性能和表界面特性等方面都有突出的表现，已广泛应用于电子、能源、机械和信息等领域 [4, 5] 。相较于金属材料 [6, 7] 和陶瓷材料 [8-10] ，碳系材料更适宜作为聚合物基复合材料的绝缘导热功能填料。原因是多方面的，其一碳系材料拥有更高的导热系数，例如纳米金刚石 [11] (ND)的导热系数为2000 W·m -1 ·K -1 ，石墨烯 [12] 的面内导热系数为5300 W·m -1 ·K -1 ，碳纳米管 [13] (CNT)的轴向导热系数可以达到 6000 W·m -1 ·K -1 ，更高的导热系数意味着导热填料可以为导热性能带来更好的增强效率，即在较低填充量的条件下，可实现复合材料导热性能具有相对可观的提升；其二相比金属和陶瓷材料，碳系材料的表面改性和分布控制更易实现，这对降低界面热阻和构建导热网络更有利。除此之外，其低密度、低热膨胀系数和电磁屏蔽等性质，可以对复合材料的绝缘导热性能进行综合优化。但是，不可忽视的是大部分碳系材料都具有一定的导电性能，这在很大程度上制约了碳系材料在绝缘导热领域中的拓展应用。针对此问题的研究，目前主要有填料表面处理和空间结构及分布控制两种解决方法。其中，填料表面处理包括聚合物封装 [14, 15] 、陶瓷涂层处理 [16-23]和碳系材料氟化 [24-27] ；空间结构及分布控制包括微观杂化结构控制 [28-36] 、宏观叠层结构控制 [37-42]和可控选择性分布 [43-46] 。

碳系材料在绝缘导热领域中的应用基础研究突破，对聚合物基绝缘导热材料的产业化应用及高质量发展有着显著的推动作用。本文主要从聚合物基复合材料绝缘导热机理及理论模型和绝缘导热性能控制机制两方面进行综述，并对聚合物基绝缘导热复合材料研究工作中尚未解决的科学问题、技术难点及未来发展方向进行了总结和展望。

1 聚合物基复合材料绝缘导热机制及理论模型

1.1 导热机理及理论模型

1.1.1 导热机制

声子或电子均可作为固体材料的导热载体；而通用聚合物处于饱和体系，几乎没有自由电子，导热载体主要依赖声子。聚合物常处于无定形态，没有规则的晶格结构，导致声子在聚合物链及界面处难以高速传播；因而其是热的不良导体。声子和电子均可作为碳系材料的导热载体，即使切断碳系材料中电子的热传导途径，声子仍可发挥导热载体的主导作用，其导热性能不会发生明显衰减；这为碳系材料在绝缘导热领域的应用奠定了良好的理论基础。

填充型聚合物基复合材料的导热系数增益主要源于高性能导热填料的贡献，并与导热填料的含量及分布、填料间界面热阻、填料/基体界面热阻等相关 [47] 。填充型导热聚合物基复合材料的代表性导热机理主要分为三种:导热路径理论 [48, 49] 、热渗流理论 [50, 51] 和热弹性系数理论 [52] 。其中导热路径理论使用最广泛，即随着导热填料含量的增加，导热填料相互接近直至相互接触，最终在聚合物基体中形成穿插、驳接的导热路径，声子沿导热路径高速传播，从而整体提升复合材料导热系数。对于某些高导热碳系填充体系，复合材料的导热系数增长曲线是不均匀的，在特定值附近会出现小幅度的突变，这点类似于导电渗流现象，有研究学者利用热渗流理论解释此现象。但不同于导电渗流阈值附近电导率几百上千倍的大幅提升，导热系数的提升是有限的，因此在没有更多显著的实验数据支撑的情况下，热渗流理论尚有争论。热弹性系数理论的应用相对较少，其认为导热系数可类比于经典振动力学和弹性力学中的弹性系数，导热填料与聚合物基体可视为具有不同热弹性系数的两相，复合材料导热系数的提升可归因于两相材料对整体热弹性系数的复合增强机制，既不与导热路径相关，也很少出现较大突变。

1.1.2 导热理论模型

为了综合分析复合材料的热传导作用机制及影响因素，科研人员建立了有效介质近似(EMA)模型和 Foygel 非线性模型等典型的理论模型。针对具体的实验研究，理论模型不仅可以用来确定实验参数的设置范围，而且可以用来分析实验结果，在聚合物基复合材料的导热性能设计和优化方面发挥了重要作用 [53, 54] 。

(1)EMA 模型 [55-57]

Nan 等 [55] 依据有效介质理论框架推导并完善了 EMA 理论模型，该模型综合考虑了导热填料的形状、尺寸、含量、取向及填料/基体界面热阻等因素。具体方程如下所示：

(2)Foygel 非线性模型 [58-62]

式中，K0 ，K? ，K—填料网络，基体，复合材料的导热系数；?? —填料的体积分数；?? —热渗流阈值；? ′ —导热填料间的接触热阻；L—填料的尺寸大小。

在填料低负载情况下，聚合物基体中填料分布相对分散，填料/基体界面热阻是复合材料导热性能的主导影响因素；此时，运用 EMA 模型能较为准确地分析其导热系数及内在机理。而在填料高负载情况下，聚合物基体中导热填料形成了完善的导热渗流网络，填料/填料界面热阻是复合材料导热性能的主导影响因素；此时，Foygel非线性模型适用于其导热系数及内在机理分析。

1.2 绝缘机理及理论模型

1.2.1 绝缘机制

依据固体能带理论，禁带宽度对固体材料的绝缘性大小至关重要。大部分碳系材料是良导体，但最新研究发现，对碳纳米管、石墨烯等材料进行氟化改性可以调节其禁带宽度，使其由导体向绝缘体转变 [63, 64] 。

导体和绝缘体是相对的，因此可以用典型的导电理论来解释聚合物基复合材料的绝缘机理，主要有导电通道理论 [65] (导电渗流理论)、隧道效应理论 [66] 和场致发射理论 [67] 。导电通道理论又称为导电渗流理论，应用较为成熟，其原理同导热路径理论相似，区别在于导热载流子是声子，而导电载流子是电子。即随导电填料负载量的增加，填料相互接触并逐渐形成链状导电通道；当负载量大于临界值时，复合材料的体积电阻率出现突变，最大可达十几个数量级。隧道效应理论和场致发射理论均认为复合材料的导电行为并不完全依赖导电填料的直接接触，也可以通过电子跃迁和发射电场产生导电行为。由于此两种理论不容易观察和模拟，所以聚合物基复合材料导电机理目前仍是导电通道理论起主导作用。

1.2.2 绝缘理论模型

绝缘机制主要是切断电子的传输途径，目前研究大部分还是通过导电渗流模型来解释聚合物基复合材料的绝缘现象。导电渗流模型 [68, 69] 可以从宏观层面解释电导率与导电填料负载量的关系，具体方程如下所示：

1.3 绝缘导热兼容机制

碳系填料在聚合物基绝缘导热复合材料中应用的最大障碍是其具有高导电性，如何在限制碳系填料导电性的同时发挥其高导热性是解决绝缘导热兼容性能的关键问题。针对该关键问题可以从两个方面入手：一方面对碳系填料进行特殊处理，包括聚合物封装、陶瓷涂层处理和氟化改性等，既可以阻断电子传输，又能改善界面相容性、降低界面热阻，实现复合材料的绝缘导热兼容性能；另一方面对微观/宏观结构及分布进行优化设计，包括微观杂化结构控制、宏观叠层结构控制和可控选择性分布等，通过在不同尺度上对复合材料内部结构及分布进行优化设计，在促进导热路径形成的同时抑制导电通道联通或提高导电渗流阈值，基于此实现复合材料具有绝缘导热兼容性能。本文归纳了近几年报道的部分聚合物基复合材料的绝缘导热性能及其控制机制等，如表1 所示。

Notes: @— the coating relationship; F-graphene—fluorinated graphene.

2 聚合物基复合材料绝缘导热性能的控制机制

2.1 填料表面处理

2.1.1 聚合物封装

多巴胺(DA)是一种与粘附蛋白类似的生物分子，在弱碱性条件下，易于氧化自聚合并在基底材料上形成具有粘附性的聚多巴胺(PDA)涂层 [70] 。基于此独特性质，可以利用 DA 封装碳系填料，形成绝缘 PDA 涂层。

Li 等 [14] 以 DA 作为铜纳米线(CuNW)和氧化石墨烯(GO)的封装剂，以环氧树脂(EP)作为聚合物基体，利用填料的协同效应改善复合材料的绝缘导热性能；当填料总负载量为 2 wt%时，PDA@CuNW-PDA@GO/EP 复合材料的导热系数最大，达到 0.4 W·m-1·K-1 ；此时体积电阻率大于1.2×10^14 Ω·cm，远高于电绝缘的标准(10^9Ω·cm)。高导热系数的原因是通过比表面积大的GO 与长径比大的 CuNW 的结合，形成了较完善的导热网络；而 PDA 在抑制电传导的同时，可改善杂化填料的界面相容性，提升填料分散效果。Song 等 [15] 使用盐酸多巴胺作为还原剂和改性剂，得到 PDA 封装的还原氧化石墨烯(rGO)，然后结合无机盐模板法和溶液浸渍法，在硅橡胶(SR)复合材料内部形成了三维互连石墨烯网络(如图1 所示)。

在 PDA@rGO 负载达到 1.5 wt%时，PDA@rGO/SR 复合材料的导热系数为 1.5 W·m-1·K-1 ，且体积电阻率一直在 10^13 Ω·cm 以上，即保持了良好的电绝缘性。三维互连石墨烯网络赋予复合材料优异的导热性能，而复合材料具有良好的电绝缘性，主要原因可能是填料表面的 PDA涂层破坏了 GO 电子云的共轭结构，从而抑制了其导电性。除此之外，PDA 涂层没有影响石墨烯的晶格结构和声子传热途径，因此所得复合材料具有较高的导热系数。由此可见，聚合物封装在抑制电子传导的同时，仍然可以保持填料具有高导热系数；是目前绝缘导热填料表面处理中被逐步重视的方法之一。

2.1.2 陶瓷涂层处理

陶瓷涂层处理是区别于聚合物封装的另一种表面处理工艺，陶瓷绝缘涂层可以是氧化镁 [16](MgO)、二氧化硅 [17-20] (SiO2)和氧化铝 [21-23](Al2O3)等；其技术难点在于如何在碳系填料的表面形成稳定和均匀分布的陶瓷绝缘层。

Zhang 等 [16] 利用偶联剂分子间的特征化学反应，构建 MgO@碳纤维(CF)绝缘导热填料。MgO@CF/聚酰胺 6(PA6)复合材料的最佳导热系数较纯 PA6 提升约 170%；该复合材料的最佳表面电阻率较相同负载的 CF/PA6 复合材料提高了 689%。由此可见，MgO 可抑制 CF 的导电性，使其在较高的 MgO@CF 负载下仍可保持良好的绝缘状态。Shen 等[17] 通过在石墨烯纳米片(GNP)表面均匀生长 SiO2 纳米粒子(Silica)，制备 Silica@GNP 绝缘导热填料(如图 2(a)所示)；以聚二甲基硅氧烷(PDMS)为基体，在2 wt%负载下，Silica@GNP/PDMS 复合材料的导热系数达 0.5 W·m-1·K-1 ，较纯 PDMS 提升约155%，且比 GNP/PDMS 复合材料表现出更高的热导率；同时体积电阻率为 9.2×10^12 Ω·cm，具有优异的电绝缘性。其热和电子传输途径如图 2(b)所示。由此可见，GNP上的 Silica 涂层不仅可以提高电绝缘性，而且在改善 Silica@GNP 分散性、界面相互作用以及构建有效导热路径等方面都有着积极作用。Sun 等 [23] 借助缓冲溶液控制硫酸铝的成核与水解过程，在 GNP 表面生长氢氧化铝，经过煅烧后转化为Al2O3 纳米层，制备了Al2O3 @GNP 绝缘导热填料。在12 wt%负载下，Al2O3 @GNP/EP 复合材料的导热系数达到 1.5W·m-1·K-1 ，并可满足电绝缘的要求。综上所述，陶瓷涂层处理可保持碳系填料的高导热系数，同时实现其具有良好的绝缘性能；也是绝缘导热填料表面处理的常用方法之一。

2.1.3 氟化改性

通过改变碳系填料的氟化程度，可以控制其绝缘性能，完全氟化的碳系填料是绝缘体；原因在于碳系材料的不同氟化程度对应不同的氟原子/碳原子(F/C)摩尔比，而禁带宽度随 F/C 摩尔比的增加而增加 [63, 71] 。因此，氟化改性可作为绝缘导热填料表面处理的手段之一。

Wang 等 [24] 以氟化碳纳米管(FCNT)为绝缘导热填料，以纳米原纤化纤维素(NFC)为基体，采用真空辅助过滤方法制备 FCNT/NFC 复合膜材料(如图 3 所示)。研究结果表明：NFC 与FCNT 之间的疏水相互作用使得 FCNT 自身保持充分连接，降低了 FCNT/NFC 的界面热阻；构建了有效的热传导路径。在 35 wt% FCNT 负载时，复合膜的面内导热系数为 14.1 W·m-1·K-1，体积电阻率超过 10^10 Ω·cm，由此可见 FCNT 是一种性能优良的绝缘导热填料。为了发掘 FCNT 的潜力，在此基础上，Wang 等 [25] 所在课题组进一步拓展 FCNT 的应用，Wang 等认为对纳米填料进行聚合物接枝可以改善其在聚合物基体中的分散性和界面相容性，这两者在实现聚合物基复合材料的高导热性能中均起关键作用。因此采用一步光介导接枝聚合法将聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)链接枝到FCNT上， 制备了PMMA-g-FCNT/PMMA复合材料。在 15 wt%PMMA-g-FCNT 的负载量时，复合材料的面内导热系数达到 1.2 W·m-1·K-1，体积电阻率超过 10^13 Ω·cm。而同负载下，FCNT/PMMA 复合材料导热系数为1.0 W·m-1·K-1 ，由此可见，聚合物链接枝确实强化了 FCNT 的导热增强效率。

Vu 等 [26] 以氟化石墨烯片(GFS)和 GO 为基础，制备了 GFS-rGO 柔性杂化膜；在 20 wt%rGO 负载时，GFS-rGO 杂化膜面内导热系数高达212 W·m-1·K-1，体积电阻率为 1.1×10^11 Ω·cm。Wang 等 [27] 以氟化石墨烯为绝缘导热填料，以聚乙烯醇(PVA)为基体，制备了柔性的氟化石墨烯/PVA 复合膜，在 93 wt%填料负载时，其面内导热系数为 61.3 W·m-1·K-1 ，体积电阻率大于10^11 Ω·cm。这表明除了 FCNT 外，氟化石墨烯在聚合物基绝缘导热材料中的表现同样值得期待。目前关于氟化碳系材料在绝缘导热领域的研究应用仍处在初级阶段，存在巨大的应用潜力可供发掘。

2.2 空间结构及分布控制

2.2.1 微观杂化结构控制

对于杂化填料体系，通常选用高导热的碳系填料和电绝缘的陶瓷填料作为基础组分 [72, 73] ；技术难点在于通过微观杂化结构的合理设计，实现复合材料具有良好的绝缘导热性能。这些微观杂化结构主要包括片状堆叠和桥接、混合骨架和串联结构等。

Tian 等 [28] 利用化学气相沉积技术，在氮化硼纳米片(BNNS)表面原位生长 CNT，形成具有串联结构的 BNNS-CNT 绝缘导热填料；当填料负 载 为 15 wt% 时 ， BNNS-CNT/ 纤 维 素(Cellulose)柔性膜的面内导热系数为 11.8 W·m-1·K-1 ，体积电阻率在 10 10 Ω·cm 以上；其具有良好电绝缘性的原因在于：BNNS 有效抑制了电渗流网络的形成。Su 等 [29] 以氨基化 CNT(CNT-NH 2 )串联垂直排列的磁性处理六方氮化硼(Fe@h-BN)构建具有串联结构的复合材料；当填料总负载量为 32 wt%时，面内热导系数为 0.9W·m-1·K-1 ，电导率低于 1.2×10 −12 S/cm。Zhang等 [30] 以氮化硼纳米管(BNNT)和氧化石墨烯纳米片(GONS)构建具有串联结构的混合填料，制备了具有高导热系数的环氧纳米复合材料。当填料总负载量为 11.6 vol%时，其导热系数较基体增加了近 20 倍，达到 4.5 W·m-1·K-1 ；此外复合材料具有优异的电绝缘性能，包括低介电损耗(0.18)和高击穿强度(55 kV/mm)等。

Su 等 [31] 基于 π-π 堆积相互作用，将氨基功能化石墨烯(NfG)固定在 h-BN 的表面；当填料负载为 30 wt%时，脂环族环氧基复合材料的面内热导率为 3.4 W·m-1·K-1 ，面内电导率为 6.1×10 -12 S/cm。该复合材料的面外热导系数和面外电导率随填料含量变化不明显，且和面内方向差异很大；出现上述现象的原因在于：杂化填料的片状堆叠具有明显的取向性；在面外方向的热传导和电荷载流子的迁移受到聚合物基体阻隔。为了克服各向异性热传导缺陷，Su 等 [32] 以大长径比的多层石墨烯(mG)和 h-BN 构建片状桥接结构；当填料负载量为 35 wt%时，脂环族环氧基复合材料的面内和面外导热系数均在 1.3 W·m-1·K-1 左右，热传导趋向于各向同性。

Guo 等 [33] 以石墨烯海绵(GS)支撑氮化硼骨架(BN)填充环氧树脂，通过调控其微观结构实现复合材料的导热绝缘性能。当填料负载为15.9 wt%时，该复合材料导热系数为 0.6 W·m-1·K-1 ；复合材料具有良好的绝缘性是由于 BN 切断了电荷载流子的传输通道。

2.2.2 宏观叠层结构控制

通过宏观叠层结构设计控制导热层和绝缘层的交替排列，可以实现聚合物基复合材料具有绝缘导热特性 [74] 。

Zhang等[37]以AlN-BN/聚丙烯(PP)为绝缘层，以AlN-多壁碳纳米管(MWCNT)/PP 为导热层，采用压缩成型法制备了三层夹心结构复合材料；当填料总负载为 70 wt%时，该复合材料具有优异的导热系数(面内 3.4 W·m -1 ·K -1 ，面外3.1 W·m-1·K-1)， 电绝缘性(体积电阻率6.6×10^13 Ω·cm，击穿强度 3.3 kV/mm)和 EMI 屏蔽效能(＞27.7dB)等。Feng 等 [38] 以 BN/SR 为绝缘层，以 GNP/SR 为导热层，采用辊轧法制备了具有严格交替结构的 BN/SR-GNP/SR 复合材料；当填料总负载量为 17.9 vol%时，复合材料(16层)的导热系数高达 8.5 W·m -1 ·K -1 ，体积电阻率约为 10 12 Ω·cm，EMI 屏蔽效能为 40.7 dB。Zhang等[39]以 功 能 化 GO/ 含磷液晶共聚酯( f-GO/PHDDT)为导热层，以功能化 BN/马来酸酐接枝嵌段共聚物(f-BN/SEBS-g-MAH)为绝缘层，采用逐层浇注法制备宏观有序叠层结构的绝缘导热复合材料；并可有效控制其导电和导热路径。当层数达到 11 层时，有序多层膜具有优异的导热系数(面内 12.6 W·m-1·K-1，面外 6.5 W·m-1·K-1)，电绝缘性(击穿强度 1.5 MV/m)和 EMI 屏蔽效能(37.9 dB)等。Zhang 等 [40] 采用熔融挤出法结合层倍增器，制备具有严格交替导热层/绝缘层结构的石墨(Gt)- MWCNT /高密度聚乙烯(HDPE)-BN/HDPE 复合材料。研究结果表明：保持填料总负载量不变时，复合材料的导热系数随层数增加而提高；当总层数为 32 层时，最佳导热系数为 1.5 W·m-1·K-1 ；面外体积电阻率为5×10^13 Ω·cm。此外，可通过对导热层/绝缘层厚度比的调节，有效控制此类材料的导热绝缘性能[41] 。

2.2.3 可控选择性分布

通过控制聚合物或导热/绝缘填料在空间上的选择性分布，有效控制其导电和导热路径，可以实现复合材料绝缘导热兼容性能设计。

Jiang 等 [43] 以 CF 为导热填料，以 BN 为绝缘填料，采用原位聚合的聚苯乙烯(PS)作为 CF和 BN 的约束域；再将其与 PP 进行熔融共混，形成可控的双连续结构；研究结果表明，在 14.5wt% BN 和 18 wt% CF 的负载下，CF-BN/PS-PP复合材料的导热系数为 0.6 W·m -1 ·K -1 ，较一步法熔融共混所得复合材料提高了 48%。原因在于BN 和 CF 选择性定位分布在连续 PS 相中，PP形成不含填料的连续相；这种双连续结构对形成导热路径更有利；此外，该复合材料具有较好的介电性能，在电子器件绝缘导热领域有潜在的应用价值。Zhang 等 [44] 以 BN 为绝缘填料，以磷酸盐玻璃(Pglass)作为 CNT 的约束域，制备CNT-Pglass 导热功能填料；使其选择性分布于PP 基体中，制备 CNT-Pglass/BN-PP 绝缘导热复合材料(如图 4 所示)。研究表明，导电 CNT被约束在分散的 Pglass 域中，无法形成连续的导电网络结构，而 CNT-Pglass 相可以通过与 BN 桥接在 PP 基体中形成导热网络。在 3.5 wt%CNT和 9 wt% BN 的负载下，CNT-Pglass/BN-PP 复合材料导热系数为 0.9 W·m-1·K-1 ，电导率小于6×10 −5 S/m。因此，利用 Pglass 约束域可以实现对功能填料的选择性分布进行有效控制。Zhang等 [45] 以 GNP 构建 PA6 颗粒内的导热路径；以 h-BN 定位分布于 PA6 颗粒表面构建界面导热路径，同时起到切断电荷载流子传输路径的作用。当填料总负载量为 18.8 vol%时， h-BN-GNP/PA6 复合材料的导热系数为 2.7 W·m-1·K-1 ，电导率为4.1×10−9 S/m；原因在于这种隔离双网络结构使得复合材料具有良好的绝缘导热性能。

3 总结及展望

目前，针对碳系填料在聚合物基绝缘导热材料中的研究工作，主要有填料表面处理和空间结构及分布控制两个方面，其研究的广度和深度都有待进一步拓展和挖掘。

(1)目前尚未解决的科学问题是现有绝缘导热机理及理论模型无法精确匹配聚合物基绝缘导热材料体系的研究对象。未来研究工作需要解决两者的匹配问题，包括优化现有绝缘导热机理及模型，同时发展绝缘导热新机理及新理论模型。

(2)目前存在的技术难点是难以同步实现聚合物基绝缘导热材料的高导热和高电绝缘性能。未来研究工作有望通过碳系填料与其它材料组分的优化搭配和整体结构创新设计，突破高导热和高电绝缘兼容协调的关键技术瓶颈。

(3)集成电路产业逐步趋向于高度集成化和智能化等，这就要求配套的聚合物基绝缘导热材料不断向多功能化方向发展。

信息来源：知网