Tiny Jlink：嵌入式系统调试器设计与制作指南

本文还有配套的精品资源，点击获取

简介：Tiny Jlink是一款微型J-Link调试器，用于嵌入式系统开发。本指南提供Tiny Jlink的完整组成部分，包括原理图、PCB设计、固件文件、外壳图纸和JlinkOB概念。通过这些资源，开发者可以了解其工作原理，进行故障排查，制作自己的Tiny Jlink，并将其集成到开发板上。

1. Tiny Jlink

第一章：Tiny Jlink 简介

Tiny Jlink 是一款基于 STM32F103C8T6 微控制器的开源 JTAG/SWD 调试器，具有体积小巧、功能强大、使用方便等特点。它可以连接到目标板，通过 JTAG/SWD 接口对目标板进行调试、烧录程序等操作。Tiny Jlink 广泛应用于嵌入式系统开发、硬件调试、软件测试等领域。

2. 原理图分析

2.1 主要模块介绍

Tiny Jlink 主要由以下模块组成：

2.1.1 STM32F103C8T6

STM32F103C8T6 是一款基于 ARM Cortex-M3 内核的微控制器，负责 Tiny Jlink 的整体控制和数据处理。其主要参数如下：

• 内核：ARM Cortex-M3
• 主频：72MHz
• 存储器：64KB Flash，20KB RAM
• 外设：USB、UART、SPI、I2C、ADC、DAC 等

2.1.2 JTAG/SWD 接口

JTAG/SWD 接口用于连接 Tiny Jlink 和目标板，实现对目标板的调试和编程。Tiny Jlink 上的 JTAG/SWD 接口与标准 JTAG/SWD 接口兼容，支持 2 线 SWD 模式和 4 线 JTAG 模式。

2.1.3 USB 转串口芯片

USB 转串口芯片负责将 USB 信号转换为串口信号，实现 Tiny Jlink 与 PC 机之间的通信。Tiny Jlink 上使用的 USB 转串口芯片通常是 CH340G 或 CP2102。

2.2 电路设计要点

2.2.1 电源设计

Tiny Jlink 的电源设计采用 5V USB 供电，通过稳压芯片将 5V 电压转换为 3.3V 和 1.8V 电压供给各个模块。电源设计中需要注意以下要点：

• 稳压芯片的选型：选择具有低压差、高效率的稳压芯片。
• 电容的配置：在稳压芯片的输入和输出端增加电容，以滤除电源噪声和稳定电压。
• 电源线的设计：电源线应采用较粗的线径，以减少压降。

2.2.2 复位电路

复位电路负责在 Tiny Jlink 上电时将 STM32F103C8T6 复位。复位电路通常采用电容和电阻组成的 RC 复位电路。复位电路的设计中需要注意以下要点：

• 复位电容的容量：复位电容的容量应选择合适，以保证 STM32F103C8T6 在上电时能够可靠复位。
• 复位电阻的阻值：复位电阻的阻值应选择合适，以保证复位时间足够长。

2.2.3 JTAG/SWD 接口设计

JTAG/SWD 接口的设计中需要注意以下要点：

• 接口引脚的连接：JTAG/SWD 接口引脚应与目标板上的相应引脚正确连接。
• 阻抗匹配：JTAG/SWD 接口的信号线应采用合适的阻抗匹配电阻，以减少信号反射。
• 防静电保护：JTAG/SWD 接口的信号线应增加防静电保护措施，以防止静电损坏。

3. PCB 设计制作

3.1 PCB 布局

3.1.1 元器件放置原则

• 靠近原则： 将功能相关的元器件放置在一起，以缩短信号传输路径，减少干扰。
• 隔离原则： 将产生电磁干扰的元器件与敏感元器件隔离，如将电源模块与模拟电路隔离。
• 散热原则： 将发热量大的元器件放置在通风良好的位置，并考虑散热片或风扇辅助散热。
• 易于焊接原则： 将需要焊接的元器件放置在易于操作的位置，避免元器件之间相互遮挡。

3.1.2 走线规则

• 最短路径原则： 信号线走线应尽可能短，以减少信号衰减和干扰。
• 避免交叉原则： 信号线之间应避免交叉，以减少串扰。
• 等长原则： 时序要求较高的信号线应等长，以保证信号同步。
• 阻抗匹配原则： 高频信号线应注意阻抗匹配，以避免信号反射。

3.2 PCB 制作

3.2.1 PCB 打样

• 选择一家专业的PCB打样工厂，提供Gerber文件和相关参数。
• 确定PCB板材、层数、尺寸等参数，并根据需求选择表面处理工艺。
• 等待PCB打样完成，并对样板进行检查，确保无误。

3.2.2 元器件焊接

• 准备必要的焊接工具和材料，如烙铁、焊锡、助焊剂等。
• 根据PCB布局图，将元器件放置在对应位置。
• 按照元器件的极性、封装形式进行焊接，确保焊点牢固、美观。
• 清洁PCB板上的残留焊剂，并进行功能测试。

流程图
subgraph PCB 设计制作
    PCB 布局
    PCB 制作
        PCB 打样
        元器件焊接
end

4. 固件烧录

4.1 固件获取

4.1.1 官方固件下载

官方固件可以通过 STMicroelectronics 官网下载。具体步骤如下：

1. 访问 STMicroelectronics 官网：https://www.st.com/
2. 搜索 "STM32F103C8T6"
3. 点击 "Downloads" 选项卡
4. 在 "Firmware" 部分下载最新版本的固件

4.1.2 自编译固件

除了官方固件，还可以自编译固件。自编译固件的好处是可以在固件中加入自定义功能。自编译固件的步骤如下：

1. 安装 STM32CubeProgrammer 软件
2. 下载 STM32CubeF1 HAL 库
3. 创建一个新的项目
4. 配置项目设置
5. 编写固件代码
6. 编译固件

4.2 固件烧录方法

4.2.1 使用 ST-Link Utility

ST-Link Utility 是 STMicroelectronics 提供的免费固件烧录工具。使用 ST-Link Utility 烧录固件的步骤如下：

1. 连接 Tiny Jlink 到计算机
2. 打开 ST-Link Utility
3. 选择 "Target" 选项卡
4. 选择 "STM32F103C8T6" 设备
5. 点击 "Connect" 按钮
6. 选择 "Flash" 选项卡
7. 点击 "Erase" 按钮擦除 Flash
8. 点击 "Program" 按钮烧录固件
9. 点击 "Verify" 按钮验证固件

4.2.2 使用 J-Flash 软件

J-Flash 是 SEGGER 提供的商业固件烧录工具。使用 J-Flash 烧录固件的步骤如下：

1. 连接 Tiny Jlink 到计算机
2. 打开 J-Flash 软件
3. 选择 "Target" 选项卡
4. 选择 "STM32F103C8T6" 设备
5. 点击 "Connect" 按钮
6. 选择 "Flash" 选项卡
7. 点击 "Erase" 按钮擦除 Flash
8. 点击 "Program" 按钮烧录固件
9. 点击 "Verify" 按钮验证固件

代码块：

// 使用 ST-Link Utility 烧录固件
ST_LINK_Utility.exe -c SWD -p STM32F103C8T6 -v2 -f firmware.bin

逻辑分析：

此代码使用 ST-Link Utility 烧录固件。参数说明如下：

• -c SWD ：指定使用 SWD 接口
• -p STM32F103C8T6 ：指定目标设备
• -v2 ：指定烧录电压为 3.3V
• -f firmware.bin ：指定要烧录的固件文件

表格：

| 固件烧录工具 | 优点 | 缺点 | |---|---|---| | ST-Link Utility | 免费 | 功能有限 | | J-Flash | 功能强大 | 商业软件 |

Mermaid 流程图：

sequenceDiagram
participant User
participant Tiny Jlink
participant ST-Link Utility

User->Tiny Jlink: Connect Tiny Jlink to computer
User->ST-Link Utility: Open ST-Link Utility
ST-Link Utility->User: Select "Target" tab
ST-Link Utility->User: Select "STM32F103C8T6" device
ST-Link Utility->User: Click "Connect" button
ST-Link Utility->User: Select "Flash" tab
ST-Link Utility->User: Click "Erase" button
ST-Link Utility->User: Click "Program" button
ST-Link Utility->User: Click "Verify" button

5. 外壳设计制作

5.1 外壳设计

5.1.1 外壳尺寸和形状

Tiny Jlink 外壳的尺寸和形状需要根据 PCB 板的尺寸和接口位置来设计。外壳应比 PCB 板略大，以提供足够的保护和空间。外壳的形状可以根据个人喜好和实际使用场景进行定制。

5.1.2 接口位置设计

外壳需要设计有相应的开口，以便访问 Tiny Jlink 的接口。这些接口包括 USB 接口、JTAG/SWD 接口和复位按钮。接口位置应方便使用，避免被外壳遮挡。

5.2 外壳制作

5.2.1 3D 打印

3D 打印是一种快速且经济的制作外壳的方法。可以使用 CAD 软件设计外壳模型，然后使用 3D 打印机打印出来。3D 打印的外壳可以根据需要进行定制，并使用不同颜色的材料。

5.2.2 激光切割

激光切割是一种精确且高效的制作外壳的方法。可以使用 CAD 软件设计外壳模型，然后使用激光切割机切割出外壳。激光切割的外壳具有良好的表面光洁度和精度。

代码块示例

import tkinter as tk

# 创建一个窗口
window = tk.Tk()
window.title("Tiny Jlink 外壳设计")

# 创建一个画布
canvas = tk.Canvas(window, width=500, height=500)
canvas.pack()

# 在画布上绘制一个矩形
rectangle = canvas.create_rectangle(10, 10, 100, 100, fill="blue")

# 在画布上绘制一个圆形
circle = canvas.create_oval(150, 150, 200, 200, fill="red")

# 在画布上绘制一个文本
text = canvas.create_text(250, 250, text="Tiny Jlink 外壳", font=("Arial", 20))

# 运行窗口
window.mainloop()

代码逻辑分析：

1. 导入 Tkinter 库并创建一个窗口。
2. 创建一个画布并将其添加到窗口中。
3. 在画布上绘制一个矩形、一个圆形和一个文本。
4. 运行窗口并显示画布上的图形。

参数说明：

• create_rectangle() ：用于在画布上绘制一个矩形。参数包括矩形的坐标和填充颜色。
• create_oval() ：用于在画布上绘制一个圆形。参数包括圆形的坐标和填充颜色。
• create_text() ：用于在画布上绘制一个文本。参数包括文本的坐标、文本内容和字体。

6. JlinkOB 概念

6.1 JlinkOB 简介

6.1.1 含义和作用

JlinkOB（J-Link Open Board）是一种基于 Tiny Jlink 的开源硬件项目，它允许用户自定义固件和硬件，以满足特定的调试和编程需求。

6.1.2 优势和局限性

优势：

• 可定制性： 用户可以修改固件和硬件，以实现特定的功能或集成到其他系统中。
• 低成本： Tiny Jlink 硬件成本低，使 JlinkOB 成为经济实惠的调试解决方案。
• 社区支持： JlinkOB 社区活跃，提供支持和资源。

局限性：

• 技术要求： 修改固件和硬件需要一定的电子和编程知识。
• 有限的调试功能： 与商业调试器相比，JlinkOB 的调试功能可能受限。

6.2 JlinkOB 实现

6.2.1 固件修改

• 获取 JlinkOB 固件： 从 GitHub 下载 JlinkOB 固件库。
• 修改固件： 使用 Keil MDK 或其他编译器修改固件，添加自定义功能或修改现有功能。
• 编译固件： 编译修改后的固件，生成二进制文件。

6.2.2 硬件修改

• 硬件扩展： 添加额外的硬件组件，例如传感器或显示器，以扩展 JlinkOB 的功能。
• 接口修改： 修改 JTAG/SWD 接口或 USB 接口，以适应特定设备或系统。
• 电源优化： 优化电源设计，以提高效率或支持不同的电源输入。

本文还有配套的精品资源，点击获取

简介：Tiny Jlink是一款微型J-Link调试器，用于嵌入式系统开发。本指南提供Tiny Jlink的完整组成部分，包括原理图、PCB设计、固件文件、外壳图纸和JlinkOB概念。通过这些资源，开发者可以了解其工作原理，进行故障排查，制作自己的Tiny Jlink，并将其集成到开发板上。

本文还有配套的精品资源，点击获取