惠普战66一代拆机_或许这就是匠人吧 全新惠普战66二代的另类拆解

这篇博客通过拆解全新惠普战66二代笔记本,展示了其在内部设计上的用心,如一体成型外壳、整齐的内部构造、硬盘保护机制等,强调了在快节奏社会中对产品质量的坚持。文章提到了诸如卡扣、海绵垫、金属骨架等细节,并对其稳定性、散热设计和易维护性进行了赞赏。
摘要由CSDN通过智能技术生成

【PConline杂谈】在生活越来越便利的今天,人们可以通过网络,快速获取到自己想要的资讯、商品等各种形形色色的东西。在快节奏的生活节奏下,我们已经习惯了“快餐式”消费,在有了较多自由时间后,心却再也无法静下来了。

“浮躁”的社会风气同样也影响到了制造业。在电子消费品产业中,厂商在短时间内完成开模,走线,设计等复杂的环节,以求迅速推出新产品,扩展产品线,借此占据市场。既然可以挣快钱,又何必为难自己呢?

前段时间与惠普工作人员聊天时,他说了句:“我们全新惠普战66二代的内部设计细节、走线都做的挺用心的。”

现在在新品发布前,宣传部门就早早的为其量身打造了多个推广标签,譬如“轻薄、大屏、窄边框”这些已经所谓的产品亮点被反复提起。反而是,“用心”这个字眼已经很久没人提及了。

所以在征得厂商同意后,我决定对全新惠普战66二代进行一次拆解,这次拆解我们不说配置,只聊细节,看看所谓的用心,是怎么做的。

首先全新惠普战66二代采用了一体成型的外壳,可以整体拆卸,方便维修,也方便我们后期自己更换硬件配置。

如果自己拆解的话需要注意,全新惠普战66二代后壳卡扣较紧,需要注意力度。

再打开D面后,我们可以看到全新惠普战66二代内部构造较为规整,走线整齐,主板、硬盘、电池与机身边框之间缝隙较小,内部空间利用也较为合理。

无处不在的小卡扣、海绵垫和金属骨架

在这次拆解过程中,全新惠普战66二代给我留下最大印象就是,卡扣、小螺丝和海绵垫。所以用户自己拆机时,一定要注意不要迷信“大力出奇迹”,并且最好准备几个小盒,将小螺丝分类摆好。

在音响模块与机身边框处,惠普不仅在这里放置了一个小卡扣,

还添加了一块圆圆的海绵垫,减少震动对影像模块带来损害。

全新惠普战66二代的硬盘放跌落保护机制,一直是其宣传的重点。

在我们拆机后看到全新惠普战66二代的硬盘使用两颗螺丝固定,

看来全新惠普战66二代对其硬盘的保护,在模具设计时就对其进行了优化。

惠普不仅为硬盘添加了一个金属边框,还在金属边框的左右两边添加了两条海绵垫。

并且在硬盘槽的位置,也放置了两块较大的海绵垫。

D面的面板上全新惠普战66二代也没有放过!

在硬盘位置也添加了海绵垫以减少震动对硬盘可能造成的损伤。

风扇位置也添加了金属骨架,增加了风扇的稳定性。

全新惠普战66二代的电池,应该是三颗螺丝固定的,有两颗螺丝在拆除D面时已经去掉了。

除了螺丝,在电池接口下方还有一个卡扣对其加以固定。

战66二代那些“小心思”

并且我发现,全新惠普战66二代的双进风口位置与主板上双散热管位置相同。

这样的设计可以有效地提升机身的散热效果。

Tpye-C接口与RJ45网口为原生I/O接口,而且还有金属片与小螺丝固定。

PS:全新惠普战66二代对所有端口都添加了ESD(静电)保护,可以有效地减少静电度系统内美观原件的损害。

对于主板上的小电池(CMOS电池),全新惠普战66二代也对其进行了热塑加以保护。

除此之外,我还发现全新惠普战66二代CPU采用了大面积点胶,可以增加笔记本寿命,防止CPU意外脱落。

全新惠普战66二代内存采用非板载内存与双通道设计,方便后期升级。

整体来看,全新惠普战66二代内细节确实非常用心,对于内部各个硬件模块全新惠普战66二代尽其所能的,保证了其稳定性。这句话说起来很简单,感觉也很普通,但是现在的笔记本电脑能做到这样的确实不多。如果大家对拆机感兴趣的话,可能非常了解,现在大部分笔记本电脑产品硬盘仅仅有一个薄薄的金属边框,在硬盘槽中可随意晃动。这样一对比,高下立判!

“用心做好产品”这句话平淡无奇,不过放在现在这个浮躁的社会却掷地有声。作为一个消费者和旁观者来看,我真心希望有越来越的像全新惠普战66二代这样的笔记本电脑出现!

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