kelvin模型蠕变方程_UCPD本构模型论文和代码编写同步解读

我们以Sandia UCPD模型文章进行解读并进行同步的代码编写。

第一部分：Abstract

美国Sandia实验室是美国三大核武器实验室（阿拉莫斯、劳伦斯·利弗莫尔实验室），其研究面向军用。本文中提出的模型是以微电子封装焊接结构中PbSn焊料和无铅焊料为研究对象。对于微电子封装的焊料而言，其材料性质是粘塑性性质，表现在：

1、材料熔点Tm低，以Pb37Sn63焊料而言，其熔点为177℃，考虑常温25℃下，其T/Tm=0.65 >0.5，材料将会表现出明显的粘性；随着温度的升高，材料的粘塑性将会进一步增加；

2、材料的蠕变和塑性变形通常会在一次变形过程中同时发生，而UCPD模型的特点是将材料的蠕变变形和塑性变形利用统一的一个参数来表示，降低模拟的难度。当然从机理上需要材料的蠕变和塑性变形是基于同一种物理变形机理，即位错运动。

3、从摘要中可以看出，本文中的模型不单单是理论计算，更重要的是在工程实际产品中的应用，模型可以很好的模拟损伤演化情况，展示裂纹萌生和拓展的特征，和经典的低周疲劳寿命预测模型Coffin-Masson模型进行耦合完成寿命预测的目的。

第二部分：Introduction （略）

第三部分：UCPD Model For the solder

本部分的前期提到了基本的弹塑性本构模型的框架，对于塑性变形的模型结构主要包括以下几个部分：

1、应变分解；

注意在本构模型中应变主要可以分解为：弹性应变、塑性应变、热应变

弹性应变的模型用胡克定律描述 stress(ij)=C(ijkl)×strain(kl)；

塑性应变：塑性应变本质是不产生应力的变形；由于其依赖于加载历史，故不易直接利用单个微分方程描述；而塑性应变可以包括蠕变。

热应变：热应变较好定义，可以利用热膨胀系数和温度的乘积来计算

2、屈服函数定义；

屈服函数主要是为了描述塑性应变，表示应力达到屈服点后材料开始发生塑性变形；要注意的是应力并不是一维的，屈服函数的图像本身是一个屈服面。

3、流动法则定义：

流动法则主要是定义塑性变形的的流动方向，如果从一维情况理解当然无所谓定义流动法则，但是实际的屈服函数是一个面，当应力超过此面后，在面外必须定义一个方向，表示应力和应变如何进一步变化；

4、硬化准则定义：

硬准则本质是材料屈服面扩张的表示方法，考虑应力处于屈服面外，而由于塑性应变本身不引起应力，故当应力超过屈服面，必须引入新的屈服面以表示，材料仍然处于塑性变形区间！

从本文中的描述可以看到，本文中的应变考虑了应变分解为弹性、塑性两部分。在后续的代码编写中，应变分解也是建立起整体平衡方程的重要条件。