stc15w4k32s4芯片引脚图片_全球尺寸最小的MEMS流量传感器FLS110；苹果A15芯片制造计划曝光...

全球尺寸最小的MEMS流量传感器FLS110

导读：据麦姆斯咨询报道，近日，位于英国剑桥的初创公司Flusso推出了新款流量传感器FLS110，尺寸仅为3.5 mm × 3.5 mm，号称是全球最小尺寸的MEMS流量传感器。

目前，流量传感器的目标应用主要包括：真空吸尘器、空调机组和其它消费类电器的有源滤波器监测，工业和家用气体检测产品及系统的管道堵塞检测，消费类和工业类应用的气泵监测与控制，以及如智能吸入器、健身监测面罩等便携式医疗设备。

Flusso的流量传感器利用了CMOS MEMS硅基平台，同时还具备额外的可编程性和可配置性。该流量传感器采用微电子技术进行封装和组装，可为每月数千万个部件的制造提供高性能和可扩展性。该传感器在旁路结构中测量流量，测量范围较广，从0.001标准升/分钟到超过500标准升/分钟皆可涵盖。同时，该传感器可提供完全温度补偿信号。

根据应用需求、设计指南以及应用工程支持，Flusso提供的固件和软件可配置和定制不同的FLS110操作模式，以帮助客户缩短新产品的开发周期。
FLS110集成于6引脚DFN封装中，经回流焊，由自动产品组装线完成编带和卷盘后发货。Flusso现已提供FLS110样品，并与产品评估套件一起提供。该产品将于2021年上半年开始量产。

Raja Koduri将出席三星活动

英特尔芯片外包策略渐显

导读：据报道，英特尔的Raja Koduri将于下周在三星的Advanced Foundry生态系统(SAFE)论坛上发表“到2025年AI的计算能力将提高1000倍”的演讲，当时英特尔正在考虑将其部分生产外包给第三方工厂的战略。

拉贾·科杜里(Raja Koduri)在推特上发布了去年对三星在韩国基兴工厂的访问的图片，引发了谣言说英特尔将使用三星为其Xe图形解决方案生产组件。这些传闻过去似乎是虚假的，但是英特尔最近宣布将把某些芯片生产外包，以及本周的消息表明该公司仍未决定将外包什么或外包，这使Koduri与三星公司进行了最新互动。

英特尔无疑处于十字路口。 在公司自身的工艺技术推动了十年的统治之后，该公司宣布其7nm节点的问题迫使其考虑将一些基于领先工艺技术的组件外包给第三方代工厂，这是该公司的第一个举措。 但该公司仍未制定外包策略，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)在该公司2020年第三季度的财报电话中的评论就证明了这一点。因此，我们有可能看到该公司使用台积电或三星代工厂来生产其下一代旗舰芯片，甚至两者。 斯旺表示， 即使英特尔现在将聘请第三方代工厂作为战略合作伙伴，它仍将继续开发自己的领先节点，并为其自己的7纳米节点部署“修复程序”(尽管该修复程序导致了难以忍受的延迟)。就目前而言，英特尔的问题在于确定将在2023年投放市场的芯片制造地点。 斯旺表示， 英特尔尚未决定将使用哪些芯片来使用外部代工厂，但确实指出“我们对能够移植到台积电的能力充满信心”，这标志着该公司第一次提到了特定的第三方产品。在使用方铸造的情况下进行前沿生产。这清楚地表明，英特尔已经在以至少某种形式与台积电合作。 但是仍然有很多问题需要解决， 而且上述不确定性在英特尔第三季度财报中的摘要中非常明显。英特尔表示，“对于2023年英特尔7纳米或外部代工厂或两者兼而有之的产品领导地位充满信心”。 英特尔可能会利用 其封装技术来减少构建完整芯片所需的外部源组件数量。斯旺说，英特尔将决定“是在明年年初之前”决定是否转向外部代工厂制，还是自行购买7纳米设备，以及外包的地点和内容。 尽管， 采用外部组件构建的英特尔芯片要到2023年才能上市，但与领先节点相关的较长交货时间要求英特尔尽快做出决定，以便其未来的合作伙伴能够建立足够的生产能力。但问题就出在这里-任何接受合同的第三方代工厂都可能不得不为英特尔建立大量的产能。台积电已经受到产能的限制，并且倾向于为领先的晶圆争取溢价。 斯旺还指出，英特尔有信心可以从台积电“移植回”英特尔自己的制程技术，这意味着一旦修复了自己的7nm节点，该公司便可以回到自己的代工厂。(我们认为这些体系结构仍将需要进行重大调整，而不必将其归类为传统的“端口”。) 英特尔回归自己的7nm的想法 对于台积电来说似乎不是一个有吸引力的可能性，台积电已经对其7nm技术有大量需求。它可能对短期或零星的业务不感兴趣-特别是考虑到需要大量的前期投资。在这两种情况下，英特尔都可能不得不承诺从台积电采购大量容量以确保合同。

苹果A15芯片制造计划曝光

导读：据报道，苹果A14及A14X处理器已在台积电采用5nm制程量产，预期明年会推出新款桌面计算机A14T处理器及苹果自行开发绘图处理器(GPU)，同样采用台积电5nm制程投片。

据供应链业者消息，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版(N5P)制程，明年第三季开始投片。

苹果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12产品线 ，采用自家设计的A14系列处理器，其中，iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14应用处理器，至于即将在11月发表的Arm架构Macbook则会采用自行研发的A14X处理器。苹果A14以及A14X均已在台积电采用5nm制程量产。 苹果已宣布将推出 Apple Silicon的Arm架构处理器以取代英特尔x86架构中央处理器。事实上，苹果自2010年开发出应用在iPhone及iPad的首款A4应用处理器至今，A系列芯片已经历10个世代的演进，自有Arm架构芯片研发及量产的学习曲线同样走了10年，运算效能及低功耗表现优于预期，预计在二年之内把Macbook及iMac处理器转换自家设计的Apple Silicon。 除了应用于Macbook的首款Apple Silicon处理器A14X已采用台积电5nm量产，根据苹果供应链消息，苹果明年将推出研发代号为Lifuka的首款自行研发GPU，以及研发代号为Mt.Jade的首款桌面计算机处理器A14T，两款芯片都会在明年上半年采用台积电5nm制程投片。 苹果研发团队近期亦着手 进行新一代A15系列处理器的开发，其中，应用在苹果明年新款iPhone 13系列5G智能型手机的A15 Bionic应用处理器，预期会采用台积电明年推出的5nm加强版N5P制程，明年第三季开始投片，而后续包括A15X、A15T等第二代Apple Silicon亦会随后推出，预估同样采用台积电N5P制程量产。 法人表示， 苹果iPhone、iPad、Macbook及iMac等产品线已开始进入A14系列处理器的世代交替，而且新一代A15系列处理器研发符合预期，明年将会成为台积电5nm最大客户。由于包括高通、博通、迈威尔、超威、联发科等明年也会推出5nm产品，乐观看待台积电明年5nm产能全年维持满载。

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