硅麦参考电路及layout注意事项
MEMSesnsing Microsystems Co., Ltd
原理图绘制及PCBlayout工程师须知：
1、典型手机应用参考电路：
BLM15AG102SN1D MIC_BIAS
0.1uF
6.3V
20%
TP1 C
O
VDD
100 Ω D
E
0.1uF
C
5% 6.3V
20% MIC_N
GND
MIC GND 100pF
TP2
6.3V
10%
本文详细介绍了MEMS麦克风（硅麦）在手机应用中的典型参考电路，包括BLM15AG102SN1D的BIAS、VDD、MIC_NGND和MICGND等节点的设计，以及PCB布局中应注意的电阻、电容规格和连接方式。对于电路和布局工程师，理解这些关键点对于确保硅麦在实际应用中的性能至关重要。
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