MEMS硅麦和ECM驻极体麦

硅麦的一致性比驻极体MIC好一些。硅麦需要供电，驻极体麦需要偏置电路。

MIC的评价指标：
1、灵敏度 一般是1kHZ，声压 1Pa测试条件下测的。一般为负数dB。高灵敏度话筒用于微小声音拾音非常有用（降噪）
2、频响曲线。比较好的MIC 在20-20KHZ的频响曲线都比较平坦，尽量少的衰减。
3、SNR 信噪比 信噪比越高越好 建议降噪MIC SNR>=-60dB
4、PSRP 电源抑制比 硅麦58dB以上 越高越好
5、THD 总谐波失真(110dB SPL@ f=1kHz)
6、AOP （声过载点）在THD小于10%时所能承受的的最大声压值。常见为120dB SPL
7、方向性。 一般为 全向性

硅麦的内部结构
硅麦是将MEMS晶片和ASIC晶片封装在一起。前者将声压转换为电容，后者将电容转换为电能，放大后输出。需要供电，经过隔直电容输出。

驻极体MIC的内部结构
驻极体为能长久保持电极化状态的电介质，驻极体MIC内部将声压转换为电信号，在驻极体电容这边就转换为电容电荷量大小与充电快慢。内部有个共源FET的放大电路。

需要偏置电路，保持FET工作在饱和区。偏置电阻过大，输入电流较小，电容充放电速度慢，灵敏度就会比较低。一般选取2.2K。10uF隔直电容输出信号。