Caemra名词缩写解释

AFD：automatic flicker detection,频闪自动检测。
ASD：auto scene detection,自动场景侦测
FOV：field of view,视场角
DOF：depth of field,景深
BPS(Bayer Processing Segments): Bayer处理阶段
IFE(Image front-end engine): 图像前端引擎。video/preview的Bayer处理；3A数据…
IPE(Image-processing engine): 图像处理引擎。NPS(ICA/ANR/TF) + PPS(CAC/LTM/ASF and color processing)
NPS: 噪声处理部分。PPS: 后处理部分。
ICA(Image Correction and Adjustment): 图像校正和调整。是一个硬件单元，主要用于由镜头和运动引起的几何扭曲。
TF(Temporal Filter): 时域滤波器。可消除图像中不必要的频率（噪声）。
CAC(Chromatic Aberration Correction): 色差校正。
LTM(Local Tone Mapping): 局部色调映射。根据局部亮度为每个像素应用色调映射增益，以提高局部可见度。
ASF(Adaptive Spatial Filter): 自适应空域滤波器。
CSID(Camera Serial Interface Decoder Module): 相机串行接口解码器模块。
ABF: Adaptive Bayer Filter。在拜耳域上运行的自适应拜耳滤镜 (ABF) 采用双边滤波器，可在减少噪声的同时保留边缘和细节。ABF 直接置于坏点校正模块后，以便在处理的最初阶段进行降噪，从而防止噪声扩增。
WNR(Wavelet noise reduction): 小波降噪 。模块使用高级降噪方法降低亮度和色度噪点。六种等级的小波变换分别控制每个频率等级的噪声。WNR 第五层和第六层采用大幅小波降噪。在前四层执行的双边滤波可在降低噪声的同时保留边缘信息。
GIC(Green imbalance correction): 绿平衡校正。某些 Bayer 传感器的 Gb 和 Gr 通道可能出现严重失衡。此类失衡导致的伪像可能无法完全由Bayer 域中的 ABF 降噪模块校正。GIC可消除因传感器对 Gr 和 Gb 通道的不同灵敏度而造成的带状伪像。
CVP(Computer Vision Processor): for object detection and tracking。
AGC：自动增益控制

弥散圆：在焦点前后，光线开始聚集和扩散，点的影像变成模糊的，形成一个扩大的圆，这个圆叫做弥散圆。
景深：在焦点前后有一个容许弥散圆，这两个弥散圆之间的距离叫做景深。
ZSL：zero shutter log,零延时拍照。
CCI：camera control interface, 摄像头控制接口
SOF：start of frame,帧开始
FPS：帧率
HFR：high frame ratio 高帧率，用于慢动作拍摄
OIS：optical image stabilization 光学防抖
EIS：electronic image stabilization 电子防抖
LASER：照相机激光器
FD：
EXIF：(Exchangeable Image File 可交换图像文件)是一种图象文件格式，它的数据存储与JPEG格式是完全相同的。
TOF：time of flight 激光对焦
SNR：signal-to-noise ratio,信噪比
SNR：skin noise reduce,肤色降噪
MFNR：multi frame noise reduction多帧降噪
HDR：high Dynamic Range Imaging 高动态分为成像
用来实现比普通数字图像技术更大曝光动态范围（即更大的明暗差别）的一组技术。

Camera成像原理

景物通过镜头（LENS）生成的光学图像投射到图像传感器(Sensor)表面上，然后转为模拟的电信号，经过 A/D（模数转换）转换后变为数字图像信号，再送到数字信号处理芯片（DSP）中加工处理，再通过 IO 接口传输到 CPU 中处理，通过 LCD 就可以看到图像了。
AF模组：
AF模组包括FF模组，音圈马达(VCM)，AF Driver IC。

CSP：摄像头芯片的封装方式，这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (芯片尺寸封装)。
COB： 是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA,WB等一些列机台配合。