MAX31855 Diagram
芯片采用SPI通讯,针对K、J、N、T、S、R等多种类型热电偶进行温度信号检测。
T+和T-连接到内部测量电路,从而减少热电偶导线引入的噪声误差。
芯片先测量内部温度,再测量热电偶输出电压,并将其转化为非补偿的热电偶温度。
具体的真实温度值,需要进行冷端温度补偿。
一般采用零点迁移法,即测量冷端实际温度值进行补偿。
其它方法,请搜索冷端补偿并结合实际场景进行测试优化。
温度读取
如上图。芯片通讯只需要调用SPI接口读取4字节数据即可 - SPI_Receive(SPI1, Val, 4, 100) - 高位在前
数据的前14个bit,为热电偶温度,LSB是0.25℃ ,LSB可以理解为单位,不懂的去百度。
数据后16bit的前12位,是内部温度,LSB是0.0625℃。
此外,D16为总的故障标志位,D2/D1/D0为具体故障标志位。