MAX31855 热电偶温度传感器

MAX31855 Diagram

芯片框图
管脚描述

芯片采用SPI通讯,针对K、J、N、T、S、R等多种类型热电偶进行温度信号检测。
T+和T-连接到内部测量电路,从而减少热电偶导线引入的噪声误差。
芯片先测量内部温度,再测量热电偶输出电压,并将其转化为非补偿的热电偶温度。

具体的真实温度值,需要进行冷端温度补偿。
一般采用零点迁移法,即测量冷端实际温度值进行补偿。
其它方法,请搜索冷端补偿并结合实际场景进行测试优化。

温度读取

温度描述
如上图。芯片通讯只需要调用SPI接口读取4字节数据即可 - SPI_Receive(SPI1, Val, 4, 100) - 高位在前
数据的前14个bit,为热电偶温度,LSB是0.25℃ ,LSB可以理解为单位,不懂的去百度。
数据后16bit的前12位,是内部温度,LSB是0.0625℃。
此外,D16为总的故障标志位,D2/D1/D0为具体故障标志位。

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这段代码是通过STM32的SPI2接口与MAX6675热电偶温度传感器进行通信,以测量K型热电偶的温度。MAX6675是一种数字式热电偶温度传感器,通过SPI接口与STM32微控制器进行通信。 首先,在函数MAX6675_GPIO_Init中,配置了SPI2的引脚和相关参数。GPIO_InitStructure结构体用于配置GPIO引脚的模式、速度和复用功能。SPI_InitStructure结构体用于配置SPI的工作模式、数据大小、时钟极性和相位等参数。RCC_APB2PeriphClockCmd函数用于使能GPIOB的时钟。 接下来,在函数TEMP_ReadReg中,通过控制SCK和CS引脚的电平变化以及读取SO引脚的状态,逐位读取16位的温度值。具体的操作过程如下: 1. 置CS为高电平,SCK为低电平,进行一些延时。 2. 置CS为低电平,开始传输数据。 3. 循环读取16位数据: a. 左移Temp_2一位。 b. 置SCK为高电平,进行一些延时。 c. 判断SO引脚状态,如果为高电平,则将Temp_2最低位置为1,否则为0。 d. 置SCK为低电平,进行一些延时。 4. 置SCK为低电平,进行一些延时。 5. 置CS为高电平,进行一些延时。 6. 对Temp_2进行一些位操作,将其右移4位,以获得实际的温度值。 7. 返回温度值Temp_2。 需要注意的是,这段代码中的引脚操作和寄存器配置是基于特定的STM32F10x系列微控制器和MAX6675热电偶温度传感器,实际使用时需要根据具体的硬件和接口配置进行修改。

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