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原创 camera回忆录
主要有镜头lens,基座holder,IR片,VCM音圈马达,cmos sensor,FPC软硬结合板,模组厂有专门称呼die ban(芯片) ,wire ban机器(引线),就是把cmos sensor,跟fpc连接起来,整个过程可称为COB封装(Chips on Board),这块主要为Layout工程师Lay任务。从13年毕业开始莫名误打误撞进camera这块,最近两年转行没怎么接触,昨晚做了梦,梦到又回到办公桌解bug,那是多么快乐的和激动的时刻,所以想写点东西去回忆,主要是手机这块。...
2022-08-16 15:24:29
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空空如也
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