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主要有镜头lens，基座holder，IR片，VCM音圈马达，cmos sensor，FPC软硬结合板，模组厂有专门称呼die ban（芯片） ，wire ban机器（引线），就是把cmos sensor，跟fpc连接起来，整个过程可称为COB封装（Chips on Board），这块主要为Layout工程师Lay任务。从13年毕业开始莫名误打误撞进camera这块，最近两年转行没怎么接触，昨晚做了梦，梦到又回到办公桌解bug，那是多么快乐的和激动的时刻，所以想写点东西去回忆，主要是手机这块。...
2022-08-16 15:24:29
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空空如也
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