背板PCB,也称为主板,是一种基板,负责承载包括子板或线卡在内的功能板。背板的主要任务是携带子板并将功率分配给功能板,以便实现电气连接和信号传输。因此,可以通过背板与其子板之间的协作来获取系统功能。
因此,为了获得如此高的性能要求,背板PCB制造必须面对严格的板厚,板尺寸,层数,对准控制,背钻深度和短截线的挑战。换句话说,就背板制造而言,所有提到的方面肯定是关键问题。本文旨在展示背板PCB制造过程中遇到的主要困难,并根据PCBCart十多年的制造经验讨论一些方便的技巧。
对准控制
对于超多层PCB制造而言,对准控制是最重要的制造难题,因为不良的对准控制可能会导致短路。
对齐控制受到众多程序和元素的影响,其中层叠最重要。多层印刷电路板通常有三种类型的成分:质量管,针管和热电偶加热。
提示:
•最佳成分方法在于 - 因为它不会引起对核心板的冲击效应。
•当由于某些限制而无法使用针脚时,铜铁铆钉和短销钉将是一个很好的选择。
•使用pin-lam stack-up时,使用哪种引脚非常重要。例如,我们发现四个引脚用于执行优于八个圆形引脚,与对齐控制的要求兼容。
钻井技术
由于背板厚度较大,钻孔可能太短而无法到达电路板。然而,太长的钻孔工具在钻孔过程中往往会受到破坏