一般PCB基本设计过程如下:初步准备 - >
PCB结构设计 - >
PCB布局 - >
接线 - >
布线优化和丝网 - >
网络和DRC检查和结构检查 - >
制版。
第一:初步准备。
这包括准备组件库和原理图。 “如果你想做一些好事,你必须首先磨练你的工具。”为了建立一个好的董事会,除了设计原则,你必须画好。在继续PCB设计之前,首先准备原理图SCH的元件库和PCB的元件库。可以使用组件库(当时有许多电子老鸟
第二:PCB结构设计。
该步骤根据确定的板尺寸和各种机械定位在PCB设计环境中绘制PCB表面,并根据定位要求放置所需的连接器,按钮/开关,螺孔,装配孔等。并充分考虑并确定布线区域和非布线区域(例如螺钉孔的范围是非布线区域)。
第三:PCB布局。
布局是白色的是将设备放在板上。此时,如果上述准备工作全部完成,您可以在原理图上生成网表(Design->
创建网表),然后在PCB图上导入网络表(Design->
加载网络)。我看到了完整的设备堆栈,并且引脚之间有飞线。然后你可以布置设备。总体布局基于以下原则:
1.根据合理的电气划分,一般分为:数字电路区域(即干扰和干扰),模拟电路区域(干扰恐惧),电源驱动区域(干扰源);
2.完成相同功能的电路,应尽可能靠近放置,并调整元件,确保最简单的连接;同时,调整功能块之间的相对位置,使功能块之间的连接最简洁;
3.对于高质量的部件,应考虑安装位置和安装强度;加热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;
将设备尽可能靠近印刷电路板的边缘,靠近引出连接器;
5.时钟发生器(如晶体或时钟)应尽可能靠近使用时钟的器件;
6.每个集成电路的电源输入引脚和地之间需要一个去耦电容(通常是一个高频单片电容)。当电路板空间密集时,它也可以在几个集成电路周围。添加钽电容器。
7.在继电器线圈(1N4148)处添加放电二极管;
8.布局要求应平衡,密集有序,不要头重脚轻或下沉
——需要特别注意
![3fa261d1120d5b835c4ced72ebf33879.png](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/0b5b48cc473af72c11881dcd2f552006.jpeg)
超级详细的PCB设计策略!带走
放置元件时,一定要考虑元件的实际尺寸(面积和高度)以及元件之间的相对位置,以确保电路板的电气性能以及生产和安装的可行性和便利性。在确保可以体现上述原则的前提下,应适当修改设备的位置,使其整洁。例如,相同的装置应该整齐地放置在相同的方向上,并且不应该以“移位”的方式放置。此步骤与电路板的整体图像以及下一步的布线难度有关,因此需要花费很多精力才能考虑。在布局布局时,您可以为不确定的地方进行初步布线。
第四:接线。
布线是整个PCB设计中最重要的过程。这将直接影响PCB的性能。在PCB的设计过程中,布线一般有三个级别的划分:第一个是连接,然后是PCB设计的最基本要求。如果没有铺设线路,并且线路正在飞行,那么它将是一个不合格的板子。可以说它还没有开始。其次是电气性能的满意度。这是衡量印刷电路板合格性的指标。这是连接后,仔细调整接线,以达到最佳的电气性能。那很美。如果您的接线是连接的,那么就没有影响电器性能的地方了,但过去一瞥,有很多色彩鲜艳,色彩丰富,那么您的电气性能有多好,在别人看来还是一块垃圾。这给测试和维护带来了极大的不便。布线应整齐均匀,不应有规则。必须在确保电气性能和满足其他个性化要求的同时实现这些目标,否则将是最终目标。接线主要按照以下原则进行:
1.在正常情况下,应首先布线电源线和地线,以确保电路板的电气性能。在条件允许的情况下,尝试加宽电源和地线宽度。接地线比电源线更好。他们的关系是:地面线>
电源线>
信号线通常具有0.2至0.3mm的信号线宽度,0.05至0.07mm的最小宽度,以及1.2至2.5mm的电源线。对于数字电路PCB,可以使用宽地线形成环路,即形成要使用的接地网络(模拟电路的接地不能像这样使用)
2.预先加工更严格的要求(如高频线)。输入和输出的边缘应避免相邻的平行,以避免反射干扰。必要时应加入接地。两个相邻层的布线应彼此垂直,并且容易并行发生寄生耦合。
3.振荡器外壳接地,时钟线应尽可能短,并且不应该在任何地方。在时钟振荡电路下方,特殊的高速逻辑电路部分应增加地面积,不应采取其他信号线,使周围电场接近零;
4.尽可能使用45o折线。不要使用90o折线来减少高频信号的辐射。 (较高的线条需要双弧。)
5.不要在任何信号线上形成环路。如果不可避免,环路应尽可能小;信号线的过孔数应尽可能小;
6.关键线尽可能短而粗,两侧都有保护性接地。
7.通过扁平电缆传输敏感信号和噪声场带信号时,请使用“地线 - 信号 - 地线”方法。8.应为关键信号保留测试点,以便于生产和维护测试。
9.完成示意布线后,应优化布线。同时,在初始网络检查和DRC检查正确后,执行无线区域的接地,并使用大面积铜层进行接地,并将其印刷在印刷电路板上。未使用的地方作为地面连接到地面。或者制作多层板,电源,地线各占一层。
接线过程要求
线
一般来说,信号线宽度为0.3mm(12mil),电源线宽度为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间以及线与垫之间的距离大于或等于0.33mm(13mil),在实际应用中,应考虑增加距离;
当布线密度高时,考虑(但不推荐)在IC引脚之间使用两根导线。线的宽度为0.254毫米(10密耳),线间距不小于0.254毫米(10密耳)。在特殊情况下,当器件引脚密集且宽度窄时,可以适当地减小线宽和线间距。
垫
焊盘(PAD)和过渡孔(VIA)的基本要求是:圆盘的直径大于孔的直径0.6毫米以上;例如,通用引脚型电阻器,电容器和集成电路,磁盘/孔尺寸为1.6 mm/0.8 Mm(63 mil/32 mil),插座,引脚和二极管1N4007等,使用1.8mm/1.0毫米(71密耳/39密耳)。在实际应用中,应根据实际部件的大小来确定。当满足条件时,可以适当增加焊盘尺寸;
PCB上的元件安装孔应比元件引脚的实际尺寸大约0.2至0.4毫米。
通过
通常
当布线密度高时,可以适当地减小通孔尺寸,但是它不应该太小,并且可以考虑1.0mm/0.6mm(40密耳/24密耳)。
垫,线,通孔间距要求
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当密度高时:
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第五:布线优化和丝网印刷。
“没有最好,只有更好!”无论你如何深入设计,在完成绘画后,你都可以看到很多地方需要修改。一般的设计经验是优化布线的时间是初始布线时间的两倍。觉得没有地方可以修改,你可以铺铜(Place->
多边形平面)。铜通常放在地上(注意模拟地和数字地的分离),当使用多层板时可能需要电源。对于丝网印刷,请注意不要被设备挡住或通过过孔和焊盘移除。同时,设计面向组件表面,底层词应该被镜像以避免混淆。第六:网络和DRC检查和结构检查。
首先,在电路原理图设计正确的前提下,对生成的PCB网络文件与原理图网络文件之间的物理连接关系进行网络检查(NETCHECK),并根据输出文件结果对设计进行修正。确保接线。连接关系的正确性;
正确通过网络检查后,执行PCB设计的DRC检查,并根据输出文件结果及时校正设计,以确保PCB布局的电气性能。最后,需要进一步检查和确认PCB的机械安装结构。
第七:制版。
在此之前,最好有一个审核流程。
PCB设计是一种思想工作,具有良好的头脑,高经验,并且板的设计是好的。因此,设计应该非常小心,并充分考虑各方面的因素(例如,很多人不会考虑它易于维护和检查)。如果你正在改进,你将能够设计一个好的板。