pcb布线拐角处打地孔_PCB印制板制造基础知识：设计，加工要点

1 印制板的设计要求 1.1  满足电子产品的适用性：

PCB设计又称为电路工程设计，其任务是元器件的选用，实现互连，满足电子产品的电性能指标要求。

高速电路的传输特性要求；在PCB设计时应考虑印制线的延迟、串挠、阻抗、波形失真、热效应、屏蔽等性能指标要求。

高密度SPC( Chir scale package)芯片封装技术的推广应用，使PCB的面积从THT(Through Hole Technlogy，通孔插件技术)阶段缩小了近80倍。PCB设计进入了高密度和多层布线。埋/盲孔、微小孔径设置，严格控制板厚和翘曲度(≤0.5%)，采用积层式结构。

1.2  满足PCB可制造性设计：

加工能力满足设计要求的最先进水平： A、内层线宽/间距(mil)：6-2，公差：±1.4-0.3. B、导通孔(TH)：最小盲孔径/孔环(mil)10/20-8/16，厚径比例5-8， 孔位精度(mil)±3-1.6。 C、外层最小线宽/间距(mil)：7-2，公差±1.6-0.6。 D、电镀铜均镀能力：≥85%。 E、板厚控制公差：±10-3%，翘曲度：1.0%-0.5%。

1.3  设计文件满足PCB制造要求：

A、分层布线和层结构图：标注TOP(顶层、元件面)，Bottom(底层)焊接面，各层布线图，注意正视面(从元件面透视的层面结构)，或相对操作者的镜相面。 B、阻焊和字符设计：含蓝胶保护、阻焊封孔图、炭油保护、安规标识、自动插件标识、。 C、孔图设计、孔径/孔位图、公差要求：NPTH、PTH(镀通孔)，BBH(埋盲孔)，填充导通孔(Filled Via)，重叠导通孔(Stacked Via)，隔层导通孔(Skipped Via)。 D、结构设计：外形尺寸(含长、宽、厚度、缺口、台阶、圆弧)和公差要求，装配尺寸(槽孔、异形槽、配合尺寸、装配定位尺寸等)和公差要求，拼版或V割尺寸和公差要求。 E、检测/验收要求：通断测试(电压、电流、电阻、阻抗)要求，拼版单元“X”板包装要求，外观要求，孔壁铜厚金相检测要求，表面电镀层厚度检测要求，焊装性要求，翘曲度要求，抽样水平规定，包装要求等。         F、PCB的加工要求包括： 敷铜板(基材)选用：类别、型号、厂家、Cu箔厚度。 阻焊材料选用：热固油、UV油、感光油、颜色。 字符材料选用：热固油、UV油、颜色。 表面镀/涂工艺选用：喷锡、电镀Ni/Au，化学沉Ni/Au，(Au层厚度)， 化学沉Ag，OSP复涂等。 PCB的加工合同要求：产品型号(加工资料版本号)、加工数量、交货 周期、合同价格、付款事项、发运地点、客户名称等。

1.4  进行设计优化处理;

导线光滑处理(Smooth)拐角处倒圆角，大铜面(直径≥25.4㎜)加网格线(网格宽≥0.3×0.3㎜)。尽量减少对称布线(同一平面不对称，正反面不对称)，尽量消除孤立导线或孤立点布线。去掉内层孤立焊盘和NPTH非焊孔环。确保线至板边最小距离≥0.3㎜。尽量使高频传输线线宽保持一致，线边沿光滑。防止FPC(挠性印制线)的弯拆布线。

1.5  综合评审PCB的安全性和经济性; 

PCB的安全性设计, 包含；使用的基材(阻燃材料、耐高温材料)、导体铜的厚度和宽度、线至板边最小距离、阻焊油墨、散热性、耐高压特性等。

PCB的经济性设计, 包含：层结构设计、线宽/间距、孔径大小、机加要求、公差要求、材料要求、表面镀涂加工、外观要求等。

2  采用PCB加工新材料和先进技术：

2.1  制造BUM印制板对基材的要求：

A 敷树脂铜箔基材(RCC=Resin Coat Copper)是在电解铜箔的粗化面上、涂敷有机树脂，制成B阶段树脂结构的BUM用的“半固化片”。树脂层厚度一般在40-100μm，树脂可采用环氧，也可用PPE(聚三苯醚)、BT(双马来酰亚胺改性三嗪)、PI(聚酰亚胺)。它们应具备高绝缘性、良好的耐化学性、阻燃性、耐热性Tg≥130℃，具有常用多层板PP料(PP=PrePreg半固化或预浸材料)的熔粘性和适宜的热压流动度。选用RCC材料制造BUM板，可采用常规MPCB的层压工艺，工艺简单，实现低成本化，有利激光加工微小孔、导线剥离强度高，绝缘层树脂选择度大、有利提高耐热性，降低介电常数。

B 半固化片(PP料)向适应HDI，低生产成本的方向发展；耐高Tg(玻璃化温度)，低ε(介电常数)值，高耐CAF(耐金属离子迁移性)、低膨胀性、超薄性、适应AOI特性和UV阻挡性、高树脂含量、高熔性的半固化材料。常规MPCB使用的PP料有：106厚度0.038㎜，1080厚度0.051㎜，2116厚度0.102㎜，1500厚度0.150㎜，7628厚度0.173㎜。要求平整、无油污、无外来杂质、储存条件在10-21℃真空环境保存。

2.2  微波高频印制板对基材特性的要求：

A 为适应高频(信号传输频率≥300MHZ)电路，要求使用低ε基材。

其中；树脂的介电常数(εR)：聚4氟乙烯(εR 2.1)，聚酰亚胺(εR 4.1)，环氧树脂(εR 3.9)。玻璃布的介电常数(εG)：E玻璃(εG 6.6)、D玻璃(εG 4.1)、Q玻璃(εG 3.9)、NE玻璃(εG 4.4)。采用不同厚度的芯板，有利改善εr值特性。

B 为适应微波电路的电容技术要求,需采用高εr基材。

提高εr的主要方法是在介质层中加入εr值大的陶瓷粉粒(如钛酸、锆酸铅等)。通过改变结构、调整组成比例，其εr可达40-1000之间。Rogers公司3203 εr=3.02;  Rogers公司 TMM6 P+C  εr=6.0;NOMINAL公司  AR-100   εr=10.0 。

2.3  金属基板适应大功率散热性要求。

如美国BERGUIST公司的铝基敷铜板：6061、T6、5052、H34，其铝基厚度分别为1.0、1.6、2.0、3.2㎜。使用ED铜箔，铜厚1、2、3、4、6OZ共5种。绝缘层厚度有75或150μm。规格尺寸为16″×19″、18″×24″。保护膜分普通或耐高温(250℃)膜二种。

2.4  微导通孔加工制作BUM印制板：

A 采用CO2红外激光,紫外光对树脂高分子有机物进行烧蚀成孔，将有机物分解成“游离态”形成孔穴。其中CO2激光成孔适用＞φ0.1㎜的微孔加工，UV激光适用0.1—0.03㎜的微孔加工。加工方法分两种：直接法、将光束直径调到被加工孔的直径，在无铜箔的介质上(如树脂层)上直接进行孔加工；掩膜法，在板面上用掩膜制作孔图，蚀刻去除孔表面铜，形成窗口，然后用大于孔径的光束进行加工。一次可加工30000孔/分，提高了加工效率。

B  射流喷砂蚀孔。采用喷砂材料(Al、钢、碳化硅、金钢石等，硬度在莫氏6.5-15.0的材料)，粒径10-16μm，经过约5分钟，在高速射流喷蚀下、使无抗喷砂干膜(聚脂基片载体+聚乙烯膜保护)掩盖的孔窗被蚀掉形成φ0.05㎜的锥形孔。

C  光致成孔。采用粘接强度高、耐热性(高Tg)，耐湿、高分辨率的液态感光绝缘树脂(湿膜)或干膜感光绝缘树脂，运用常规的图形加工设备和制作工艺流程，形成0.1-0.2㎜的微导通孔。它具有最佳的性能/价格比。需要对芯板表面进行化学清洁、粗化、氧化(或黑化、棕化)处理、获得可靠的结合力，严格控制绝缘层厚度60-80μm，要求彻底的光固化和热固化，要求高洁净环境。其优点适应了高密度布线的自由化、绝缘层轻薄化、一次可形成大批量不同孔径的微通孔加工要求。其缺点是如何解决显影留下的“余胶”问题。防止通孔互连差或不通现象。此法适于导通孔径≥0.1㎜，厚径比≤0.5的板加工。

2.5  导通孔的堵塞技术成为积层和解决导电性的关键;

对芯板上的导通孔(已孔化)采用绝缘材料(如热固油墨、感光油墨、掩膜等)进行堵塞导通孔。应解决加工过程中的堵孔材料的导电性、耐热性、粘度、可镀性(化学镀和电镀)，收缩性、丝印模版(不锈钢薄板)，垫板(具有芯板略大的通孔板的相关材料和技术问题。

2.6  采用激光成像(LDI=Laser direct imaging)技术,适应精细导线的制作：

A 采用Ar(氩)离子做激光器；直接在光致抗蚀剂上制作图形,进行曝光/显影。将CAD/CAM设计直接转换成图形制作数据，避免了工作菲林的尺寸误差，环境稳定性误差、对位误差、光源散射误差等。有利高密度、大面积、高积层的印制板加工。

B  目前使用的设备属固体激光光源，按其工艺技术LDI分三类型。光抗蚀剂的LDI、利用CAD图形数据在专用光敏抗蚀剂上进行激光扫描，化学(NA2CO3)显影，酸性蚀刻。化学镀锡的LDI，在加工板上化学镀锡层(0.8-1.0μm)。利用激光蚀刻去掉不需保护的Sn层和底部的铜层(3-5μm)。在敷铜板上进行激光直接蚀刻去掉不需要的余铜(或留下3-5μm铜，用化学蚀刻快速去掉)。

C  LDI的优势在于：制造的线宽/间距可达0.05㎜(50μm)，可保证线宽精度控制在±10%范围内，导线完整无缺口，无凹坑，生产效率高，合格率高，LDI利用高能平行的UV光成像，光束垂直于加工板面。改善了层间对位精度，可达4μm。具有极高的投资回报率(ROI)。节约了劳力，消除了光绘和菲林，减少了工序，缩短了交期，提高了技术价值。光敏抗蚀剂，以丙烯酸单体为主，加入光引发剂，实现低曝光量(如5mj/㎝2)，耐显影抗蚀能力。分湿膜和干膜两类光敏抗蚀剂。

2.7  解决高厚径比的去沾污、化学镀、电镀技术。

A  采用等离子体(Plasma)技术;  去沾污(Desmell)，凹蚀(Etch back)，取代了常规化学方法对难于收效的基材(聚丙烯、聚脂、聚酰、聚酰亚胺，聚四氟乙烯)的处理工艺。等离子体由；电子、离子、自由基、游离基团组成。等离子的产生有三种方法：即电容耦合、电感耦合、波耦合三种。通常选用一个大容器(根据PCB产量和用途)，形成真空度(10-2-10-3毫巴)向真空容器通入选定气体(根据PCB材料性质而定)。由射频电源(13..56MHZ)向真空容器的正、负极施加高频高压电场，气体在电场作用下，形成高活性和高能量的等离子体。通过对PCB材料的反应，达到PCB去沾污、清洁表面、蚀孔加工。采用等离子体技术具有工艺稳定、适用范围广、操作方便、重复性好、有利于环境保护。

B  直接电镀 (DM=Direct metallization)。Mecodermid公司的PHOENIX技术：保留了传统的PTH流程。只在沉铜液中将甲醛改为NaH2PO2在PH=8.5-9.0，70℃条件下沉铜2分钟即可电镀铜加厚，沉铜反应只发生在孔壁，不发生在基体铜表面。

C 脉冲电镀(PPR=Periodic pulse reverse)。其原理是：正向电流电镀(10-20ms)，然后以高电流反向电流电镀0.5-2 ms，正/反向电流宽度比值控制在20：1，正向/反向脉冲整流器所产生的脉冲电流幅度之比在3：1，由CPSC(cycles per second)脉冲整流器所产生的脉冲电流在电镀过程中起到“修正”板面和孔壁铜厚的作用。  采用高分散能力的镀铜液：降低铜离子浓度(如12g/l左右)，提高硫酸含量(如200g/l)，降低电流密度(如1.0A/dm2)采用高分散性添加剂，获得比常规镀铜更好的镀层均匀性，延展性、深镀能力。

(End)