手机芯片研发有多难_手机芯片设计很简单？详解手机芯片设计的难点

自从华为靠自研芯片成功“上位”以来，手机厂商自研芯片便成为广大爱好者的谈资。很多吃瓜群众想，既然三星、苹果、华为行，别的品牌为何不行？“手机芯片吗不就是ARM的CPU和GPU拼在一起然后找一家代工厂造不就完了吗？”

然而事实却并不是这样，宣布自研芯片的小米面临澎湃S2的“难产”，LG的芯片也是雷声大雨点没(给LG代工的英特尔也宣布停止代工业务)，联想到雷军的那句“做芯片九死一生”，设计芯片难度是很大的。今天我就来介绍一下手机芯片的设计相关的难点。

1 CPU和GPU

一般认为这个是最简单的，因为ARM提供公版的方案。拿麒麟980为例，无非就是4个Cortex-A76核心和2个Cortex-A55核心通过总线“拼”在一起，然后再连上一个Mali-G76。

说的简单，实际上哪有那么简单，不仅要考虑芯片的布局，还要取舍每一种单元的规模(大了功耗和成本受不住，小了性能上不去)，还要为实际调度做好准备(例如980就是三丛集设计)。

2 ISP和DSP

ISP是图像信号处理的意思，也就是负责处理摄像头传来的信号的部件，集成在芯片内。

DSP是数字信号处理的意思，负责一些由CPU不合适做的工作，例如视频编解码等，集成在芯片内。

而这两者都需要芯片厂商自行研发。有消息称，华为为了研制麒麟950的ISP投入了近1亿美元，这是很多厂商负担不起的，也是绕不过去的。即便是如此，海思在视频编解码上还有欠缺，没有达到高通的水平。

3 基带芯片

手机的最基本工作是什么？当然是通讯，而通讯需要什么芯片？就是基带芯片。

基带