晶体管共射极单管放大器_浅谈为什么电子管比晶体管更皮实耐用-CSDN博客

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在上次介绍喇叭箱体与功率放大器的阻抗匹配一文中，我曾经提到电子管比晶体管皮实的事情，但是碍于篇幅所限，没有解释原因，而是说会另开帖具体说明。那么，本篇首先就来介绍一下这个问题。

下面，我们先来看一看电子管和晶体管都长什么样子

由上图可见，电子管在结构尺寸上，就明显比晶体管或者集成电路(集成电路其实就是若干晶体管的组合)要大得多。作为前级电压放大用的电子管12AX7的尺寸约为7厘米。而相同作用的晶体场效应管2SK30A的尺寸只有0.5厘米，双运算放大器TL072的最大尺寸也就是1厘米。而作为单管输出最大功率为10W的功率放大电子管6L6GC，体积更是能当十几个更大功率的集成功放电路TDA2030的外包装了。

电子管的个头儿大，是由于真空器件的必要结构要求以及生产工艺决定的。它的电极间介质是真空，各电极的尺寸又比较大，这就决定了它内阻增大的同时，抗过载能力也比较强。又因为电子管作为功率输出级的时候，一般都会使用输出变压器作为介质。而输出变压器属于电磁耦合器件，它的两端不是由导体直接连接，而是电磁-磁电的能量转换。这就使得电子管输出级并不是直接与负载相连。当负载短路时，由于输出变压器存在漏磁以及铜损铁损等非理想特性，从电子管向负载看过去，就不是一个绝对的短路状态了。所以，电子管功放就算负载短路，以至于造成屏极变红，再采取人工断电的方式，都不会造成输出级烧毁的后果。

而晶体管是由两种导电极性相反的半导体材料(带空穴的P型和带电子的N型)压在一起的结构构成的。它的介质是两个压在一起的电极之间形成的一层导电性随厚度变化的PN结。由于电极直接接触，所以内阻相对于空气介质的电子管低得多，反应速度也快得多。但是，也正是由于这些在电气特性上看起来比电子管优越的特性，却带来了另一个负面效应——它的抗过载能力却很差。再加上晶体管输出级一般都是由导线直接与负载相连的，当负载短路时，从输出级向负载看过去，就是百分之百的短路。所以，当晶体管放大器遇到负载短路的情况，微秒级的时间内就会击穿烧毁。哪怕是两手各持一根输出线，快速的擦碰一下，也会瞬间烧毁输出级。

记得我曾经修过一台AMPEG的BA115。在我手里就修了三次，我接手之前，别人也修过两次。同样的毛病——修好并测试一段时间都没有问题了，发回去玩不了几天后级就会再次烧毁，着实让人头疼。直到最后一次，我突然有了个灵感：会不会是他的扬声器有问题？会有不规律的卡顿现象？于是，我让他把箱体也拿过来(之前为了省力，都是他自己把功放部分拆下拿过来，而笨重的箱体留在家里)。然后我试着按按喇叭的纸盆，果然有一丝摩擦的声音，我就基本断定了我的推断。之后，我就拿自己的电子管功放连接这只箱体，每天没事就弹弹。果然，三天时间内，出现了两三次突然断声的情况。这就说明，喇叭存在不规律卡顿现象。而喇叭卡顿，对于功放来说，就相当于短路，哪怕只是一小下，也足以导致功放级晶体管烧毁了。最后，叫他换了一只喇叭，就彻底解决了烧后级的问题。而我用来测试的电子管功放，什么事都没有。由此，电子管和晶体管的抗过载能力差别之大，可见一斑了。

不过，我也真的遇到过一种晶体管，在负载瞬间短路的情况下没有烧毁。这就是PEAVEY最早期的BANDIT112上使用的金封(金属封装，不是金子做的哦)三极管，不过遗憾的是我忘了型号是什么了。金封三极管的样子见下图

那次是我的朋友收了一台二手机，电位器有毛病。我在维修过程中不小心使两根喇叭线擦碰了一下，“啪”的一声，擦出了一个火花。当时心里“咯噔”了一小下儿，心想这下麻烦了，肯定得换后级管了。因为金封的管子从外表看不出是否已经烧毁，因为金封管子即使烧毁了，金属外壳也不会像塑封管子外壳那样裂开一道缝隙，所以抱着试试看的想法，又接上喇叭看看。没想到，接上喇叭一试，竟然没烧，真的是万幸。现在的新款BANDIT112后级管早已改为塑封，抗过载能力也就不值一提了。下图为塑封的

总而言之，电子管的抗过载能力绝对让人放心。而晶体管，就算偶尔有一两个型号的抗过载能力有惊人表现(当然，那次只是擦碰了一下没有烧毁，并不代表长时间，比如一秒以上的短路也能扛得住)，但绝大多数都是相当脆弱的。另外一点，就是在恶劣的环境温度下，电子管的工作稳定性也远高于晶体管。因为电子管达到正常工作状态的时候，内部温度是很高的，基本没有什么环境温度可以影响到它的工作。而晶体管的可承受温度范围就相对窄得多了。所以，在航天领域，还是有许多关键部位需要电子管来担纲。这就是为什么我说，电子管比晶体管皮实得多的原因。

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