ibm服务器内存型号_IBM揭开Power10处理器面纱:7nm EUV能效提升达3倍

IBM的Power系列是为数不多性能比x86还强的处理器,IBM在8月17日公布最新一代Power 10系列处理器,专为满足企业级混合云计算的需求而来。IBM表示五年前就开始设计Power10处理器,融入上百项新的专利技术,号称能效是商代Power 9的3倍,带来包括PCIe 5.0、DDR5的支持,并提供单芯片15核心120线程,借助新的Memory Inception技术可以支持PB级容量内存。 

c8d206935ac2788223c90fd747d653d9.png
2a1c01c45be8db55a6b7d950adfd8a39.png
27d64d30628e4d73c65715eb104d7256.png

  IBM只是初次宣布Power10产品,其具体规格参数并未公布。IBM在备注资料中提到性能对比,来自一套两颗30核心Power10组成的双路系统来看,新一代Power 10系列处理器最多将拥有30个核心。Power10内嵌矩阵数学加速器(Matrix Math Accelerator),FP32、BFloat16、INT8数据格式的AI推理性能分别是Power9的10倍、15倍、20倍。安全方面,支持基于硬件的新技术,包括针对端到端安全的透明内存加密,每个核心AES加密引擎的数量四倍于上代Power9,强化容器安全,并为面向未来的量子加密、同态加密做好准备。 

64e82372bfcfcd67fb36da157b84ac69.png
b547d458732a9c3c0b70490bab5f54ac.png

  制造工艺方面,IBM从Power 9的格罗方德14nm SOI工艺升级到三星7nm EUV工艺,集成180亿个晶体管,核心面积达602mm2。三星虽然在2018年宣布量产7nm EUV工艺,但技术的成熟度和良率一直没有得到很好的解决,此次IBM正推公布Power 10处理器,是否意味着三星已彻底解决相关问题?另外,三星7nm EUV能够用于制造600mm2的大尺寸芯片,是否能从台积电手中抢走部分订单?

  台积电为NVIDIA代工的安培GA100 GPU同样采用7nm EUV工艺,在826mm2的核心面积中集成540亿晶体管,晶体管密度远高于IBM的Power系列处理器。但考虑到CPU的晶体管复杂度远高于GPU,如此密度的晶体管也得到解释。

  基于Power10平台的IBM服务器系统将在2021年下半年上市。

  • 0
    点赞
  • 0
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值