所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,减小环路面积。
那么如何使用立创EDA覆铜呢?
一、在PCB工具对话框里面,选择“覆铜”工具(快捷键 E),对PCB进行铺铜。铺铜时使用快捷键 L 改变“拐角”类型,空格键改变铺铜角度和方向。
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二、如果铺铜重叠了,需要在“工具 - 铺铜管理器”调整铺铜顺序,优先级高的优先铺。
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三、如果铺铜后没有显示铜箔,检查是否遇到这几种情况:
- 右边属性栏“覆铜区”是否设置了“不可见”,如有设置请先设为“可见”。
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- 铺铜的网络必须和当前层的焊盘有网络一样的才可以,当前铺铜的自带网络默认是GND,右边属性栏查看“网络”。
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- 若是电路不需要有GND网络,先选中覆铜框,右边属性栏查看“保留孤岛”,设置为“是”。
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- 若以上三条都是正常的还是没有显示的话,查看一下紫色的边框,可能会出现边框有多个、边框有重叠、边框没有闭合的情况,检查具体问题保留正常边框即可。
- 快捷键使用:重新覆铜Shift+B;取消覆铜Shift+M;
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铺铜怎么设置禁止铺铜区域(挖空铺铜区)?
方法一:
- 使用实心填充,把实心填充类型设置为“无填充”,然后 Shift+B 重新覆铜即可,挖空的区域就是没有铺铜的区域,铺铜后不要删除实心填充。按快捷键 L 可切换绘制形状。
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- 需要圆形实心填充可以绘制一个“圆”,右键“转为槽孔”,再把它的“层”设置为“顶层”,类型设置为“无填充”即可。
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方法二:
- 在需要禁止铺铜的区域画一个“铺铜”,将该铺铜“填充样式”设为“无填充”,“网络”设置跟大覆铜区域不一样的;再打开“覆铜管理器”,将禁止覆铜区域“上移”为“序号1”,点击“应用”,快捷键Shift+B重新覆铜即可。
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