AD的覆铜挖空

针对多层板中没有网络的焊盘,需要覆铜挖空,避免与GND连接。同时,大多数情况下,我们的板子上都有定位孔,如果覆铜边界和定位孔边界距离过近,当拧螺丝时,螺丝会压在覆铜上,甚至在螺丝旋转过程中,会磨花覆铜层,使得螺丝和覆铜层短接。

解决方法:在周围挖空出一个更大的圆,将覆铜层去掉,避免与GND接触;使得覆铜层和螺丝定位孔的边界保留出螺丝帽或者螺母的接触面积。

覆铜挖空的方法:

1.多边形覆铜挖空-矩形

在需要挖空的位置绘制一个多边形,最后重新铺铜。

最终效果为下图, 可以看到焊盘周围的多边形区域已经没有铜皮。

2. 多边形覆铜挖空-圆形

绘制一个圆形

工具-转换-从选择元素创建非铺铜区域 

 

就会创建出一个圆形短线,最后记得delete原来的圆形,把圆形短线放置在焊盘上,重新铺铜。 

 

最终效果 

 

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AD18挖空是指在印刷电路板中的层上通过挖空的方式去除部分箔。这个过程通常发生在制造电路板的过程中,通过挖空层,可以实现对电路板的布线、连接等功能的设计和制造。 层是指将盖在双面或多层印刷电路板的基材上,可以起到很好的导电和导热作用,同时还能保护基材免受外界影响。然而,在某些特定的电路设计中,需要在层上挖空,来实现不同的电路拓扑结构,如电路连接、信号隔离等。 在实际制造过程中,AD18挖空通常使用化学蚀刻的方法。首先,通过化学蚀刻剂去除掉不需要的箔部分,保留需要的电路线路。这个过程需要经过严格的控制,以确保挖空的区域符合设计要求,并且不会对其他部分产生负面影响。 AD18挖空的应用范围广泛,例如在多层印刷电路板中,通过挖空层可以实现信号层与电源层、地层之间的电气隔离,从而提高电路板的稳定性和抗干扰能力。此外,在高频设备或高速传输设备中,通过挖空层可以减少电磁辐射和传输信号的串扰,提高设备的性能和可靠性。 总而言之,AD18挖空是一项在印刷电路板制造中常见的工艺步骤,通过控制挖空层的位置和形状,实现电路布线、连接和隔离等功能,提高电路板的性能和可靠性。

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