10a大电流稳压芯片_你踩过的大电流芯片测试座的坑

大电流芯片，顾名思义，就是会过大电流的一种芯片，具体市场上如何定义大电流，这个没有明确的定义。但是测试座的话，却对芯片的电流有限制的，因为测试的小探针的单针一般是小于1A/pcs，小探针的单针最好的是1.5A，进口的现在据说可以做到2A以上，不过价格很昂贵。这种测试探针是普通信号的测试探针，超过这个1A的电流，就需要调整为电流探针，这样的话，测试座会有很大的差别。

下面我们来聊下这种大电流测试座，可以给很多朋友避开这个大电流的“坑”。

IC测试座带粗接地针-接地散热，网图

01在讲大电流测试座前，需要了解下这类芯片有哪些？

1)电流传感器：电流传感器，是一种检测装置，能感受到被测电流的信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为符合一定标准需要的电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

电流传感器芯片，图片来自网络

2)IGBT芯片：IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件， 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

IGBT器件，图片来自网络

3)大电流MOS芯片：金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管(field-effect transistor)。

MOS芯片，图片来自网络

4.大电流LDO芯片：LDO即low dropout regulator，是一种低压差线性稳压器。

LDO芯片，图片来自网络

5.大电流驱动芯片：解决在大电流驱动时芯片的量子效率下降(efficiency droop)问题。

芯片图，图片来源于百度

6.DC/DC降压升压稳压芯片：输入一个DC电压，输出一个小于，高于或者等于输入电压的电压，同时也会输出对应的电流。

DC/DC芯片，图片来自网络

7.电源管理芯片：是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。

电源管理芯片，图片来自网络

8. 另外还有继电器，逆变器芯片等大电流器件也是需要测试的。

继电器，图片来自网络

其实如上的芯片，大多的输入和输出的电流，都是会超过1A的。超过1A的话，那么普通的针无法替代的话，该如何处理？这就需要看第二点了。

02如何解决大电流焊盘或者pin脚的接触问题？

要解决这个问题，需要先了解pin针的过流能力。普通的信号探针为何这么有这个限制？那是因为探针本身的结构问题，探针是为了适配微小间距的一种连接介质，因为需要做到微小间距以及适配很小的焊盘/锡球，所以探针本身的直径也会做到越来越小，同时他又是有弹性的，里面又是有弹簧的，所以他的铜管以及针头针脚的铜横截面积会很有限，这就限制了这根探针的过流能力。众所周知，线缆的横截面积，温度，材料(阻值)，本身材料的散热能力，决定了这个线缆的过流能力。同理，探针也是这个原理。在其他条件一样的前提下，改善横截面积会获得很好的过流能力，这种针被成为大电流探针，就是通常我们所看到的那种很粗的弹簧针，过流能力可以达到15A甚至更高。不过对于芯片的pin脚大小也是有要求的，毕竟大电流探针的横截面在那里摆着。那么微小间距该如何解决大电流的测试呢？

1.芯片有大块过流焊盘/pin脚：这个可以考虑采用大电流针，大电流针一般比较大，会影响设计结构，这就得看你自己的测试设备情况以及供应商的生产能力。一般这种方式很少采用。

大电流针，图片来自网络

大电流芯片，图片来自网络

2.大多数还是采用拼针的模式，即在一个大焊盘下下很多的普通探针，用于分流大电流的电流，图下图芯片类似这种芯片是可以通过下很多排探针去实现电流的分流。例如，单个大焊盘的过流是10A，那么下针需要10~13针(单针过流1A)，13针才算比较保险。

常规探针，图片来自网络

3. 如果是多个信号脚共同过流的芯片，一般会出现在电源管理芯片，这种芯片的话，电流一般不是很大，下针方式也是如上所说，采用普通探针去分流。例如按针计算，以1A的探针为例。如果pin脚一进一出为5pin，4~5A，一进一出即正极，负极，这种就刚好合适，但是如果是5Pin 10A，或者极小焊盘过10A，这种就需要另外的方式了。

大电流极小焊盘芯片，图片来自网络

4. 就像上一点所说，如果焊盘面积小，又需要过大电流，那么就需要定制对应的过大电流的介质去配合，这种定制的话，成本就比较高。需要找专门的供应商去弄，而且供应商也需要比较耐心的那种，因为这个的开发和测试都需要比较整的时间去完成。

5. IGBT的产品有很多中，小型的可以有TO，SOT这类封装，可以很简单的匹配到测试座。但是如果是IGBT的大尺寸产品，建议直接完整定制，或者寻找配套的插座，因为这种产品的电流很大(30A以上)，所以需要很大很厚的接触片去配合。

SOT测试座，图片来自网络

03说说其中的坑？

供应商挖的坑：“这个电流太大，做不了？”主观方面：这种情况一般是供应商没经验，或者说供应商不想麻烦。有些IC测试座的厂家很专业，专攻一个方向，对电流这类的功能性测试不太了解，没有什么经验。就是供应商不太愿意去麻烦，大电流这类芯片属于一个方向，如果你需求量不大，那么就意味着，供应商花了很多心思的去弄这个方案，最终收益不大。如果是长期合作的供应商，建议多花时间沟通，彼此一点耐心，很容易就能突破这个难关。(主观方面，总结来说就是money没给到位O(∩_∩)O)客观方面：芯片焊盘尺寸不足以下对应的数量的探针去测试。这种客观的问题，需要转换思路，例如更换大电流的探针去配合测试，改变结构等方式。采购商的制造的坑：“你这个东西跟之前一样，为什么做不了？”"为什么产品价格这么贵"？如上面所说，常规测试座和大电流的芯片测试座是有很大不同的。也有可能是客观因素的影响无法去制作测试座，也有可能是研发新产品的成本过高，导致供应商无法推进这个项目。这也同样说明了价格昂贵的原因。