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流程的制定:
一般失效分析部门对不同的产品分析都有一个基本的参考流程,在实际操作中,大的方向可以按照流程来走,但由于分析目的,失效模式,分析资源,时间要求等方面的不同,每一步之后的分析方案可能都会不同,需要在每一步完成之后重新评估是否需要修改分析方案,所以失效分析有一个基本的分析逻辑,但没有一个标准流程。经验丰富的失效分析人员会在分析前就有一个大概的分析思路,把可能的风险考虑进去。一半分析流程可以分成三个阶段,见下图:
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第一部分 接收失效件以及非破坏性分析
这一步是FA 主导的工作,在收到失效分析请求后,确认基本信息是否齐全,尽量完整地收集相关失效背景信息,如果缺少必要的信息,还可以通过请求人或者直接和客户进行了解,这有助于确定失效分析思路,制定失效分析步骤,预防可能出现的风险,提高分析效率。失效分析请求单的第一部分一般就是这些信息,需要了解的信息有:
- 产品生产数据(型号,时间,批次,良率),是否为新产品,是否有更改
- 失效模式与失效特征,失效率,性能,位置,形状,颜色,储存条件等
- 产品的失效是系统还是元件,失效发生的工序 (生产,测试,老化,应用等)
- 产品的应用平台,应用是否做过升级改版,工艺或材料更换等
- 应用环境(温度,湿度,电压,电流,上电,断电,振动等), 是否与环境变化有关
- 是否有ESD 防护
在样品的接收处理过程中,需要注意有些样品是对静电敏感的,比如半导体芯片,分立器件等,一定要注意防静电操作,不然有可能引入新的失效模式或者改变失效模式。收到样品后还应在第一时间做好记录和唯一性标识,以免后期搞混。收到样品后需要拍照记录样品当时的状态。
后续判断分析顺序,流程等,确保不破坏产品或引入新失效机理。通过非破坏性手段鉴别失效模式,确认是否能再现, 然后对前期分析进行总结,判断是否需要破坏分析,有必要的话与技术或质量部门会谈,反馈初步分析验证结果并研究进一步分析方案,或者与客户进行定期沟通。
通过简单的外观,X摄像等非破坏性分析,1/3 的失效可以得到确认。
第二部分 破坏性分析及结论认定
这一步由FA与技术等相关部门协作完成,这一步要做:
- 破坏前进行确认:是否遗漏任何证据?(图片,数据,条件,步骤等)
- 破坏分析的批准:是否需要得到许可才能进行?如客户,或者技术/质量等部门
- 确定破坏方式:如机械方式或者化学方式?可能的风险有哪些?
- 破坏过程中的记录:对发现的异常及时记录(图片,文字,录像),随时暂停以进行评估
- 失效定位:找到并对失效部位进行物理化学分析,确定失效机理
- 得到合理的结论: 综合分析,最终所有证据能够支持结论
失效定位是找到失效原因的基础,不能做失效定位的原因:
- 产品结构复杂,产品数量少,缺乏经验
- 不熟悉产品的设计原理及结构,没有参考产品
- 缺少或者没有充分利用分析手段,缺少必要步骤或设备
- 分析流程有问题,不合逻辑导致无法确认最初的失效
- 操作者的失误,比如样品丢失,损坏,改变或者引入新的失效机理
第三部分 采取纠正措施
一般是由FA部门支持,其它部门如技术,质量或者工艺等部门来主导整改的实施,这一步要做:
- 针对失效分析结论进行确认,并采取纠正措施
- 对有效性进行确认,跟踪
下图是一个电子产品的基本分析流程。
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