0402封装尺寸_表面贴装元器件中常见封装形式知识

一、SMD的封装结构是工艺设计的基础，因此，在这里我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。按照这样的分法，SMD的封装主要有片式元件(Chip)类、J形引脚类、L形引脚类、BGA类、BTC类、城堡类，如图所示。

SMD的封装形式分类

二、片式元件类封装

片式元件类一般是指形状规则、两引出端的片式元件，主要有片式电阻、片式电容和片式电感，如图所示。

片式元件类常见封装

1.耐焊接性

根据PCBA组装可能的最大焊接次数以及IPC/J-STD-020的有关要求，一般片式元件具备以下的耐焊接性：

1)有铅工艺

(1)能够承受5次标准有铅再流焊接，温度曲线参见IPC/J-STD-020D。

(2)能够承受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程。

2)无铅工艺

(1)能够承受3次标准有铅再流焊接，温度曲线参见IPC/J-STD-020D。