即使是巨头,也选择融合为庞然大物,如英飞凌和赛普拉斯(Cypress)。横向一体化后的新英飞凌,拓宽了产品矩阵,实现协同效应。
汽车半导体产业的格局在其中也得以重新诠释:业务上的重叠,造成一定的内耗,巨头也在想方设法减少内耗。在这个过程中,整个产业未来将更加趋向整合和统一。
昨日,英飞凌宣布以总计90亿欧元全资收购美国竞争对手——赛普拉斯(Cypress)半导体有限公司。
若审批顺利,这桩交易将于2019年底或2020年初完成。合体后,新英飞凌将是全球业务最全面、体量最大的汽车半导体巨头。
从产品结构上看,英飞凌的优势在于底盘、动力总成和ADAS用MCU微控制器芯片,传感器芯片,功率分离器件和模块,安全集成电路。赛普拉斯的强项在于车身及车联网用MCU,NOR闪存以及WiFi、蓝牙、USB-C等车联网无线连接技术。
合体后,英飞凌的车规级芯片就可以覆盖整辆汽车,例如车门控制模块、娱乐通讯系统的触屏控制、制动系统、转向系统、网域控制器、发动机、变速箱、逆变器以及ADAS系统内的雷达、传感器。
每一个车辆功能的实现背后都需要芯片的支撑。如功能芯片MCU,小到雨刷、车窗、电动座椅,大到底盘、动力总成、驾驶辅助系统,应用范围非常广泛。一辆汽车需要的芯片中,MCU大概能占去三成。
强劲的需求决定了它的重要性和潜力,另一方面汽车对芯片的可靠性、工作温度等等指标严苛,能够打造车规级MCU芯片的多数为国际大厂,如瑞萨、恩智浦、意法半导体、德州仪器、英飞凌和赛普拉斯。它