工艺仿真软件_中科院科研项目:算法与软件工程集成电路制造中的工艺仿真

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项目简介

集成电路制造过程是由一系列的工艺单元组成的,如:光刻、刻蚀、薄膜沉积等等。这些工艺过程都可以用物理、化学和光学模型,借助数学公式来描述。例如,光刻工艺,光照射在掩模上发生衍射,衍射级被投影透镜收集并会聚在光刻胶表面,这一成像过程是一个光学过程;投影在光刻胶上的图像激发光化学反应,烘烤后导致光刻胶局部可溶于显影液,这是化学过程。

工艺仿真就是使用计算机来模拟、仿真这些物理和化学过程,从理论上探索优化工艺参数的途径。其中,最关键的一块是opc(光学邻近效应校正),它是使用光学模型和光刻胶化学反应模型来计算出曝光后的图形,通过移动掩模版上图形的边缘或添加额外的多边形来纠正这些错误,尽可能的使硅片上生产出的电路与设计要求一致。

适合专业

物理、化学、光学、数学建模、电子工程、软件工程等

通过本项目的学习,学员可以了解集成电路制造中的典型工艺,学习如何建立工艺数学模型,如何使用Matlab语言来编程计算。

实习结束后,导师会根据学生表现,出具推荐信。

项目内容

本项目最大的特色是产、学、研结合,是科研、教育、生产不同社会分工在功能与资源优势上的协同与集成化。

将从介绍集成电路制造工艺中光刻机的工作原理开始,让学员了解光刻工艺的匹配关系,如光刻机之间光照条件之间的匹配、光刻版之间的匹配、光刻胶之间的匹配等,从而建立与光刻工艺窗口相关联的认识,开启集成电路中工艺仿真与算法之旅……

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招生对象和要求

大二以上优秀本科生和部分优秀高中生;

计划申请光学、电路系统相关专业、微电子学等相关专业学员;

要求具备光学等基本知识。

为了更好的完成科研项目,项目组会以面试的形式对学生进行筛选。

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中科院科研项目

目录

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