计算机电路中bga是什么,什么是BGA BGA的结构和性能

什么是BGA？

作为一种相对较新的表面贴装器件(SMD)，BGA采用球形引线，分布在封装底部的阵列中。 BGA元件可具有大引脚间距和大量引脚。此外，BGA元件可以通过SMT的应用组装在PCB(印刷电路板)上。

BGA的结构和性能

作为一种新型SMD，BGA从PGA(针栅阵列)演变而来，通常由芯腔，基座，引线，盖子和球形引脚组成。 BGA的属性包括：

•更高的引脚数。在相同封装尺寸的SMD中，BGA可以有更多的引脚。通常，BGA组件带有400+球形引脚。例如，面积为32mm * 32mm的BGA可以承载多达576个引脚，而具有相同面积的QFP只能承载184个引脚。

•更小的装配区域。通过引脚数，BGA可以容纳更小的装配区域。例如，将带有304引脚的QFP与带有313个引脚的BGA进行比较，虽然后者带有更多引脚，但它占据的面积减少了三分之一。

•下部装配高度。 BGA的装配高度低于封装厚度和焊球高度之和。例如，具有208个引脚或304个引脚的QFP的高度为3.78mm，而具有225个或313个引脚的BGA的高度仅为2.13mm。此外，焊接后BGA的组装高度将会降低，因为焊接过程中焊球会熔化。

•更大的针脚间距。根据JEDEC发布的BGA物理标准，BGA焊球之间的引脚间距应为：1.5mm，1.27mm或1.0mm。采用